AD布线规则(自己整理).pdf

精品文档 一、 PCB板的元素 1、 工作层面 对于印制 电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 （signal layer ） 内部 电源/ 接地层 （internal plane layer ） 机械层（ mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应 的提示作用。 EDA软件可以提供 16 层的机械层。 防护层（ mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 元器 件粘贴在 PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（ silkscreen layer ） 在 PCB板的 TOP和 BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮 廓和放置字符串等。 例如元器件的标识、 标称值等以及放置厂家标志， 生产日期等。同时也 是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据， 作用是使 PCB板具有可读性， 便于电路的安装 和维修。 其他工作层（ other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、 元器件 封装 是实际元器件焊接到 PCB板时的焊接位置与焊接形状， 包括了实际元器件的外形尺寸， 所占 空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能， 对于不同的元器件可以有相同的封装， 同样相同功能的元器 件可以有不同的封装。因此在制作 PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类 通孔式元器件封装（ THT，through hole technology ） 表面贴 元件 封装 （SMTSurface mounted technology ） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC塑料引线 芯片 载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型 +引脚距离（或引脚数） +元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 （3 、 铜膜导线 是指 PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是 PCB设计中最重要 的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说， 导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标， 这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状： 同一层上的信号线改变方向时应该走 135°的斜线或弧形，避免 90 °的拐角。 。 1 欢迎下载 精品文档 ◆走线宽度和走线间距：在 PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致， 这样有利于阻抗匹配。 走线宽度 通常信号线宽为： 0.2 ～0.3mm，(10mil) 电源线一般为 1.2 ～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比 电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 焊盘、线、过孔的间距要求 P