ET200SP基座单元(BaseUnit)使用入门要点.pdf

ET 200SP 基座单元（ BaseUnit）使用入门 文献 涉及产品 1 基座单元（ BaseUnit ）概述 一个典型的 ET 200SP 分布式 I/O 站点的组成包括：接口模块，信号模块以及相应的基座单元，如图 1 所 示。基座单元（ BaseUnit ）是构成 ET 200SP 分布式 I/O 不可或缺的一部分， BaseUnit 为 ET 200SP 模块 提供电气和机械连接，所有的信号模板必须安装在相应的 BaseUint 上。即 BaseUnit 是信号模块的基座。 BaseUint 一方面将现场的电气信号接入到 ET 200SP 系统，同时还起到将电源电压馈入等其它用途。 图 1 ET200SP 系统组成 一个典型的 BaseUnit 如下图所示： 图 2 BaseUnit 及其接线端子 2 座单元（ BaseUnit ）分类 BaseUnit 根据功能不同可分为多种类型，包括 A0 ，A1 ，B0 ，C0，D0 等几大类。 A0：适用于数字量模块，通讯模块，以及部分模拟量模块； A1：带有内置温度测量，适用于模拟量模块； B0：适用于继电器模块； C0：适用于 AS-i 主站模块； D0：适用于电能测量模块； 其分类及参考示例见下表： 表 1 BaseUnit 分类及示例 BaseUnit 类 适用 I/O 模块类 示例（适用于 BU 类型的 I/O 模块） 型 型 I/O 模块（示例） BaseUnit BU 类 数字量模块或通信模 DI 16 ×24VDC ST BU15-P16+A0+2D 型 A0 块 (6ES7131-6BF00-0BA0) (6ES7193-6BP00-0DA0) ● 24 V DC ● 6ES7...A0 ● 15 mm 宽 无需温度补偿的模拟 AI 4xU/I 2-wire ST 量模块 * (6ES7134-6HD00-0BA1) ● 6ES7...A1 BU 类 需要温度补偿的模拟 AI 4xRTD/TC 2-/3-/4-wire BU15-P16+A0+2D/T 型 A1 量模块 HF (6ES7193-6BP00-0DA1) ● 24 V DC ● 6ES7...A1 (6ES7134-6JD00-0CA1) ● 15 mm 宽 无需温度补偿的模拟 AI 4xI 2/4-wire ST 量模块 (6ES7134-6GD00-0BA1 ● 6ES7...A1 BU 类 带继电器的输出模块 RQ4x120VDC-230VAC/5A NO BU20-P12+A4+0B 型 B0 ● 6ES7...B0 ST (6ES7193-6BP20-0BB0) ● 最高 230 (6ES7132-6HD00-0BB0) V AC ● 20 mm 宽 BU 类 CM AS-i Master ST CM AS-i Master ST BU20-P6+A2+4D 型 C0 ● 6ES7...C1 (3RK7137-6SA00-0BC1) (6ES7193-6BP20-0DC0) ● 最高 30 V DC ●