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详解 FPGA 芯片结构以及开发流程 1.FPGA 概述 FPGA 是英文 FieldProgrammableGateArray 的缩写，即现场可编程门阵列， 它是在 PAL 、GAL 、EPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作 为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路 的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 2.FPGA 芯片结构 FPGA 芯片主要由三部分组成，分别是 IOE(inputoutputelement ，输入输出单 元) 、LAB(logicarrayblock ，逻辑阵列块，对于 Xilinx 称之为可配置逻辑块 CLB) 和 Interconnect( 内部连接线 ) 。 2.1 IOE IOE 是芯片与外部电路的物理接口，主要完成不同电气特性下输入 /输出信号 的驱动与匹配要求，比如从基本的 LVTTL/LVCMOS 接口到 PCI/LVDS/RSDS 甚至各种各样的差分接口，从 5V 兼容到 3.3V/2.5V/1.8V/1.5V 的电平接口，下 面是 ALTERA 公司的 CycloneIVEP4CE115F29 设备的 IOE 结构 EP4CE115F29 设备的 IOE 结构图 FPGA 的 IOE 按组分类，每组都能够独立地支持不同的 I/O 标准，通过软件 的灵活配置，可匹配不同的电器标准与 IO 物理特性，而且可以调整驱动电流 的大小，可以改变上 /下拉电阻， CycloneIV 设备有 8 个 IOblank( 组) ，见下图： CycloneIV 设备的 IO 组 2.2 LAB LAB 是 FPGA 的基本逻辑单元，其实际的数量和特性依据所采用的器件的不 同而不同， EP4CE115F29 设备的每个 LAB 的布局包括 16 个 LE 、LAB 控制信