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淮北师范大学2014年硕士研究生入学考试试题纸 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 3 页
2014 年硕士研究生入学考试试题（Ａ）
科目名称： 材料科学基础 科目代码： 861
注：答案必须写在答题纸上，写在本试题纸上的无效！
一．选择题[每空5分，共50分]
1. 晶体中位错的量常用 表示。
A.位错长度 B.位错密度
C.位错体积 D.位错根数
2. 是影响扩散速率的最主要因素。
A. 固溶体类型 B. 晶体结构
C. 温度 D. 化学成分
3. 一般离子晶体 。
A. 熔点和硬度均较高 B. 熔点较高、硬度较低
C. 熔点较低、硬度较高 D. 熔点较低、硬度较低
4. fcc结构中的配位数为 。
A. 2 B.10
C.12 D.15
5. 刃型位错是 。
A. 点缺陷 B. 线缺陷
C. 面缺陷 D.体缺陷
6. 材料中能发生扩散的根本原因是 。
A.温度的变化 B.存在浓度梯度
C.存在化学势梯度 D.存在相界面
7. 首先用实验验证了置换型原子的互扩散过程。
A. 弗兰克尔（Frenkel） B. 阿累尼乌斯（Arrhenius）
C. 肖脱基（Schottky） D. 柯肯达尔（Kirkendall）
8. 碳溶于 形成的固溶体称为奥氏体。
A. a-Fe B. β-Fe
C. g-Fe D. d-Fe
9. 纯晶体凝固时在负的温度梯度下形成 。
A. 光滑界面结晶 B. 粗糙界面结晶
C. 树枝状结晶 D.片状结晶
10. 在三元共晶合金中最多可以获得 平衡。
A. 三相 B. 四相
C. 五相 D. 六相
二．综合题 [每题20分，共100分]
1. 下列位错反应能否进行：
（1）
(2)
2. 请简述一下位错的生成，并画出弗兰克-瑞德（Frank-Read）位错源增殖机制。
3.Cu晶体的空位形成能为，材料的常数A为1，Cu的摩尔质量为，500℃下Cu的密度为，玻尔兹曼常数为，试计算：(1)在500℃，每立方米Cu中的空位数目。(2) 500℃下的平衡空位浓度。
4.根据下图所示的相图，分别画出T1、T2、T3、T4和T5温度下的自由能-成分曲线图。
5. 一块含0.1%碳的碳钢在920℃、1.2%碳浓度的气氛中进行渗碳处理，要求在离表面0.002m的地方碳的浓度达到0.45%，需多长时间？ （已知扩散系数,
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