MEMS封装可靠性测试规范.pdfVIP

MEMS封装可靠性测试规范 MEMS封装可靠性测试规范 华中科技大学微系统中心 MEMS封装可靠性测试规范 1. 引言 1.1 MEMS 概念 微光机电系统 (Micro ElectroMechanical Systems — MEMS)，以下简称 MEMS。 MEMS是融合了硅 微加工、 LIGA(光刻、电铸和塑铸 ) 和精密机械加工等多种微加工 技术，并应用现代信息技术构成 的微型系统。它在微电子技术的基础上发展起来 的，但又区别于微电子技术。它包括感知外界信息 ( 力、热、光、磁、电、声等 ) 的传感器和控制对象的执行器，以及进行信号处理和控制的电路。 MEMS器件和传 统的机器相比，具有体积小、重量轻、耗能低、温升小、工作速度快、成本低、功 能强、性能好等特点。 MEMS封装可靠性测试规范所含范围 1.2 本可靠性测试规范涉及到在 MEMS封装工艺中的贴片 ( 包括倒装焊、载带自动 焊 ) 、引线键合、封 盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据 具体器件要求选用。 2. 贴片工艺测试 2.1 贴片工艺测试要求 贴片工艺是将芯片用胶接或焊接的方式连接到基座上的工艺过程。胶接或焊接 的质量要受到加工环 境与工作环境的影响，因此要对胶接或焊接的质量与可靠性 进行测试。胶接或焊接处表面应均匀连 接，无气孔，不起皮，无裂纹，内部无空 洞，并能承受一定的疲劳强度。在热循环、热冲击、机械 冲击、振动、恒定加速 度等环境工作时，芯片与基座应连接牢固，不能产生过大的热应力。芯片与 基座 无裂纹。 2.2 贴片工艺测试项目 测试项目 测试说明 失效判据 外部目检 外观缺陷 50 倍放大镜检查 芯片剪切强度 大于最小剪切强度 加力方向应与衬底表面方向平行 芯片与基座的附 拉力方向应与衬底表面方向垂直 大于最小抗拉力 着强度 芯片与基座连接 沿横截面贴光栅，用云纹干涉仪来测 应变大于 0.1, 其应力应变场 处的应力应变 检测焊点或胶接处内部的空隙 X 射线照相 空隙 长度和宽度小于接触面 积的 10, 芯片脱离、有裂纹 高温高湿 85? 、85,RH、1000h 芯片脱离、有裂纹 恒定加速度 一般 30000g 一般 1500g 、0.5ms 芯片脱离、有裂纹 机械冲击 一般 -65?,150? 、10 次 温度循环 芯片脱离、有裂纹 一般 -40?,100? 、5min/10sec 热冲击 芯片脱离、有裂纹 一般 20,2000Hz ，20g 芯片脱离、有裂纹 扫频振动 沿芯片表面法线方向无冲击地拉芯片 小于最小外加应力 倒装片拉脱试验 3.1 引线键合工艺测试要求 引线键合工艺是用金或铝线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过 程。引线和两焊点的 质量要受到加工环境与工作环境的影响，因此要对引线键合 的质量与可靠性进行测试。要求用 50 倍的放大镜进行外观检查，主要检查两键合 点的形状、在焊盘上的位置、键合点引线与焊盘的粘附 情况、键合点根部引线的变形情况和键合点尾丝的长度等是否符合规定。在热 循环、热冲击、机械 冲击、振动、恒定加速度等环境工作时，引线应牢固、