中国电子学会会士观点.pdfVIP

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中国电子学会会士观点(2019 ) 2019 年4 月 专家委员会 主任委员: 张 军 委 员: 方滨兴 郝 跃 尹 浩 房建成 周志鑫 刘 明 戴琼海 编委会 主 编: 郝 跃 副 主 编: 刘 明 编 委: 王云鹏 王 赤 王林章 王季秩 王跃林 尤肖虎 尹丽波 包云岗 吕 建 刘 琦 严 群 李少谦 杨世春 吴建平 吴朝晖 邱志明 余少华 张云勇 张 军 张宏图 张新全 陈山枝 罗 荣 季向阳 周志成 赵巍胜 胡长明 胡爱群 施 闯 祝宁华 徐志伟 徐 恪 高克利 陶 滢 崔平远 隋秀峰 樊邦奎 潘 纲 魏少军 责任编辑: 曹玉红 荆 博 孙志玲 陈思羽 高 琦 章 蓥 前 言 为充分发挥开放型、枢纽型、平台型的组织优势,进一步促进 学术交流,助力电子信息技术创新和产业进步,中国电子学会联系 中国科学院、中国工程院部分院士,组织学会会士,并邀请相关专 家,针对电子信息技术快速发展的重点领域和前沿技术,组织撰写 《中国电子学会会士观点》。 《中国电子学会会士观点(2018)》在第十三届中国电子信息 技术年会上发布。 《中国电子学会会士观点(2019)》继续在第十四届中国电子 信息技术年会上发布,供学术界和产业界交流参考,并请批评指正。 中国电子学会 2019 年4 月 目录 光电子技术 1 信息存储器技术 2 信息显示技术 3 工业智联网 4 网络基础设施安全 5 人机混合智能 6 天基信息网络 7 智慧海洋信息系统 8 深空探测 9 6G 技术 10 光电子技术 光电子技术利用特定材料和结构中光子与电子的相互作 用,实现光子的发射、传输、调控、处理、放大和探测等功 能,在信息通信、高性能计算、量子科学、先进制造、测量 检测、生物医疗和军事国防等应用中发挥重要支撑和使能作 用。 光电子正从分立器件向集成化方向发展。InP (磷化铟) 基和硅基是目前光子集成的主流方向。InP 材料具有优良的发 光和高速性能,但 InP 基光子集成的制造工艺复杂,与现有 集成电路制造技术不兼容;其制造工艺复杂、难以兼容集成 电路制造工艺;硅基光子集成工艺兼容性优异,可直接实现 光电单片集成及进行大规模低成本生产,但要采用混合集成 解决片上光源和光放大等难题。混合集成主要包括:倒装焊、 晶片键合和硅基衬底直接生长量子点光源等三种方法,各有 其优缺点。随着光子集成技术和光电单片集成技术的不断突 破,光电子芯片、器件、模块的成本、功耗、尺寸将极大降 低,推动光电子系统向高速率、高密度、小体积、低能耗、 多功能、智能化方向持续发展。 光电子集成具有高性能、高集成度、低功耗、低成本、 高可靠等优势,有望实现与高性能计算、人工智能、量子信 息等深度融合,成为构建未来信息社会的基石。 1 信息存储器技术 存储器是信息系统中的“记忆”单元。传统基于电荷存 储效应实现信息存储的存储器,如内存(DRAM)和闪存(Flash) 等,尺寸微缩已逼近物理极限,性能难以进一步提升。基于 自旋、阻变、相变等非电荷存储机制的新型存储器,兼具高 速、大容量和非易失等优点,是下一代存储技术的有力竞争 者。 新型存储器技术存在可靠性的改善、集成架构的创新和

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