pcb板的特性阻抗与特性阻抗控制.docxVIP

— PAGE \* Arabic 1 — pcb板的特性阻抗与特性阻抗控制 PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制  问题。  在电磁波理论中，马克斯威尔公式告诉我们：正弦波信号在介质中的传播速度VS 与光速C成正比，而与传输介质的介电常数成反比。 VS  ＝C/√εr 当εr ＝1时，信号传输达到了光的传播速度，即3 ×1010 cm/s 。 2、传输速率与介电常数不同板材在30MHZ  下的信号传输速度介质材料 Tg（°C ）介电常数信号传输速度（m/?s）真空 / 1.0 300.00 聚四氟乙烯 / 2.2  202.26 热固性聚丙醚 210 2.5 189.74 氰酸酯树脂 225 3.0 173.21 聚四氟乙烯树脂＋E玻璃布 / 2.6 186.25 氰酸酯树脂＋玻璃布 225 3.7 155.96 聚酰亚胺＋玻璃布 230 4.5 141.42 石英 / 3.9  151.98 环氧树脂玻璃布 130±5 4.7 138.38 铝 / 9.0 100.00 由上表可见，随着介电常数（εr ）的增加，信号在介质材料中的传输速度减小。要获得高的信号传输速度，需采用高的特性阻抗值；高的特性阻抗，必须选用低的介电常数（εr  ）材料；聚四氟乙烯（teflON）的介电常数（εr ）最小，传输速度最快。 FR-4板材，是由环氧树脂和E级玻璃布联合组成，介电  常数（εr ）为4.7。信号传输速度为138m/μs。改变树脂体系，可较易改变介电常数（εr ）。三、特性阻抗值控制缘由 1、缘由一  电子设备（电脑、通信机）操作时，驱动元件（Driver）所发出的信号，将通过PCB传输线到达接收元件  （Receiver）。信号在印制板的信号线中传输时，其特性阻抗值Z0 必须与头尾元件的“电子阻抗”能够匹配，信号中的“能量”才会得  到完整的传输。 2、缘由二一旦出现印制板质量不良，Z0 超出公差时，所传的信号  会出现反射（Reflection）、散失（Dissipation）、衰减  （Attenuation）或延误（Delay）等问题，严重时会传错信号，死机。 3、缘由三严格选择板材和控制生产流程，多层板上的Z0  才能符合客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时，其传输速度才会越快，因而 PCB的Z0 也要随之提高，方能达到匹配元件的要求。Z0  合格的多层板，才算得上是高速或高频讯号所要求的合格品。四、特性阻抗ZO 与板材及制程关系微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 =  87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）其中：εr －介电常数 H－介质厚度 W－导线宽度 T－导线厚度板材的εr  越低，越容易提高PCB线路的Z0 值，而与高速元件的输出阻抗值匹配。 1、特性阻抗Z0与板材的εr成反比 Z0  随着介质厚度的增加而增大。因此，对Z0 严格的高频线路来说，对覆铜板基材的介质厚度的误差，提出了严格的  要求。通常，介质厚度变化不得超过10％。 2、介质厚度对特性阻抗Z0的影响随着走线密度的增加，介质厚度的增加会引起电磁干扰  的增加。因此，高频线路和高速数字线路的信号传输线，随着导体布线密度的增加，应减小介质厚度，以消除或降低电  磁干扰所带来的杂信或串扰问题、或大力降低εr ，选用低εr 基材。根据微带线结构的特性阻抗Z0 计算公式：Z0 = 87/r +1.41  ln5.98H / （0.8W+T）铜箔厚度（T）是影响Z0的一个重要因素，导线厚度越大，其Z0越小。但其变化范围相对较小。 3、  铜箔厚度对特性阻抗Z0的影响越薄的铜箔厚度，可得到较高的Z0 值，但其厚度变化对 Z0 贡献不大。采用薄铜箔对Z0  的贡献，还不如说是由于薄铜箔对制造精细导线，来提高或控制Z0 而作出贡献更为确切。根据公式：Z0 = 87/r +1.41  ln5.98H / （0.8W+T）线宽W越小，Z0越大；减少导线宽度可提高特性阻抗。线宽变化比线厚变化对Z0的影响明显得多。 4、  导线宽度对特性阻抗Z0的影响 Z0 随着线宽W变窄而迅速增加，因此，要控制Z0 ，必须严  格控制线宽。目前，大多数高频线路和高速数字线路的信号传输线宽 W为0.10或0.13mm。传统上，线宽控制偏差为±20％。对非传输线的常规电  子产品的PCB导线（导线长《信号波长的1/7）可满足要求，但对有Z0 控制的信号传输线，PCB导线宽度偏差±20％，  已不能满足要求。因为，此时的Z0 误差已