SMT培训教材电子元件识别.pptx

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SMT培訓教材 終檢OK入库检查入库維修NG製造生產流程(一)﹑SMT生產製造流程一﹑流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機)? 目檢與調整 熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機? OK二﹑設備功能介紹1.? 送板機(Loader)將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。2.?吸板機(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。 3.?錫膏印刷機(Solden Paste)全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔ (2)機印臺﹔(3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。4.?貼片機(Pick and Placement System)將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。 5.?熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元作用。SMT基本常識一﹑公司目前的SMT機器有﹕二﹑SMT的生產要求﹕1﹒生產場地要求為無塵車間。2﹒車間的溫度要求在20℃~25℃之間﹔濕度要求為50%~80%之間。3﹒生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠﹑錫膏回溫到室溫狀態。5﹒錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。三﹑常用電子元件的規格﹕元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制)L W 0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm 0805 2125 2.0mm × 1.25mm 1206 3216 3.2mm × 1.6mm 1210 3225 3.2mm × 2.5mm元件名稱字母代號PCB符號表示元件名稱字母代號PCB符號表示電阻R?微調電容器CT?電容C?水晶發振器X?電解電容EC?集成電路IC?電感L?連接器CN?二級管D?保險絲F?三級管Q?地線G?陶瓷濾波器CF?插座??濾波器BPF?電池E?連接線JP JW?交流AC?開關SW?直流DC?線圈T??????????四﹑常用電子元件的字母代號與符號表示﹕ 五﹑印刷錫膏時的注意事項﹕1﹒錫膏內不能有雜質。2﹒刮刀的壓力不能太大﹐力度約在20N左右。3﹒刮刀與鋼網要有一定的角度﹐約在60°--70°。4﹒鋼網開孔需適應PCB的焊盤及錫量﹐開孔不能太大也不能太小﹐要適宜。5﹒鋼網的厚度要適合﹔一般印刷錫膏的鋼網厚度在0.12mm~0.15mm﹐印刷紅膠的鋼網厚度在0.18mm~0.25mm6﹒印刷的速度在1.2m/min左右﹔脫模速度﹕網板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起﹐脫離後再加速擡起。7﹒錫膏不能長時間暴露在空氣中﹐停留在網板上的時間不能超過1小時。8﹒不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9﹒己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用﹐應做報廢處理。10﹒錫膏使用時加在鋼網上的量﹐自動時為刮刀寬度的1/3左右﹐手動時以填充合格即可。 六﹑焊爐的五個溫區﹕1﹒預熱區﹔2﹒升溫區﹔3﹒恒溫區﹔4﹒回焊區﹔5﹒冷卻區。?材 料燭 接 作 用錫膏錫粉用於焊接?膏狀松香樹脂賦於

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