手机_电脑制造流程2.pptxVIP

手机生产流程钧瑶顾问管理有限公司苹果制造顾问组 Lily WangRDID（Industry Design）工业设计 MD（Mechanical Design）结构设计 HW（Hardware） 硬件设计 SW（Software）软件设计 Sourcing资源开发部 APO（Asia Procurement Operations） (Global Supplier Manager) 采购 （Material Program Manager）物料QA（Quality Assurance）质量监督 ID（Industry Design）工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计MD（Mechanical Design）结构设计手机各部件位置的选择，相互固定方式等MD设计人员需对材质以及工艺都非常熟悉 HW（Hardware） 硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏幕、Power等SW（Software）软件设计“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动要靠软件来实现；软件的优劣也会直接影响硬件使用效果。Sourcing资源开发部按照RD Team的要求，不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、天线等；包括价格谈判等。保证生产线上所需要的所有生产物料齐备（GSM） QA（Quality Assurance）质量监督一旦量产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事QA部门负担起整个流程质量保证的工作 生产流程代工厂（Foxconn、ASUS、 Quanta等）：主板生产（Level 6）/news/society/201203/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml/news/society/201203/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml组装（Level 10）/news/society/201203/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml/news/society/201203/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml生产流程图手机生产流程简述手机生产流程主要包括： SMT（ Surface Mount Technology ）、校准综测、组装、测试、包装等几个部分。下面分别对这几个部分进行详细说明。PCBA生产（SMT）--Level 6Company LogoPCBA生产（SMT）PCB板上料SMT流程简介－锡膏印刷锡膏印刷就是通过特制的钢网将锡膏均匀地漏印到PCB各个对应的焊盘上，为下一步贴片及回流焊接作准备。锡膏的作用：锡膏在SMT中起到的作用有两个方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住电子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，将元器件固定在PCB板上并能保持良好的导电性能。锡膏印刷所用钢网锡膏印刷机SMT流程简介－贴片贴片就是利用先进的贴片设备，将各种电子元器件按设定的程序准确地放置到PCB上指定的位置。小常识： 各种常电子元器件（如电阻、电容）都有国际通用的包装标准（如编带、托盘等包装），可以兼容各种贴片设备，实现高速贴片。对不规则的器件，也可以通过多功能机进行贴片。SMT流程简介－回流焊回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。手机生产流程—软件下载手机要实现诸如通话、短信、摄像等各种功能除了有硬件支持外还要有配套的软件，就像对电脑的裸机进行系统安装。这就是软件下载。即用电脑、数据线或下载治具将配套的软件下载安装到手机主板。手机生产流程—校准综测综测仪器CMU200 我们生产的相同型号手机虽然使用都是相同器件,但这相同器件还是有的一定的偏差,由此由这些器件组合而成的手机就必然存在着差异,但这差异允许有一定的范围,超出了就视为手机不良。因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整，只能选择有代表性的（试验经验点）进行，所以校准通过的手机并不能肯定它是良品，只有通过终测检验合格的才算是。组装（Level 10）组装（Level 10）Company Logo组装（Level 10） －－组装之人机对话器件组装喇叭马达组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不同而有不同的安装方式，一般分为焊式、连接器插拨式和弹片接触式。摄像头显示屏键盘麦克风手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本