Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).docx

Cadence Allegro 元件封装制作流程 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。 简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库 Pads， 包括普通焊盘形状 Shape Symbol 和花焊盘形状 Flash Symbol ；然后根据元件的引脚 Pins 选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如 Assembly_Top 、Silkscreen_Top、 Place_Bound_Top 等），添加各层的标示符 Labels，还可以设定元件的高度Height ，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件， 通孔分立元件， 表贴 IC 及通孔 IC 四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以 0805 封装为例，其封装制作流程如下： 焊盘设计 尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下： G G H P R L Y W K 侧视图 K X 底视图 封装底视图 其中，K 为元件引脚宽度， H 为元件引脚高度， W 为引脚长度， P 为两引脚之间距离 （边距离，非中心距离） ，L 为元件长度。 X 为焊盘长度， Y 为焊盘宽度， R 为焊盘间边距离， G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ， 当 L50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ， 当 L=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者 G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大） ，但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。 本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个 mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择； 若是机器焊接， 最好联系工厂得到其推荐的尺寸。 例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到 PCB 的封装尺寸： 通 过 LP Wizard 等软件来获得符合 IPC 标准的焊盘数据。 直接使用 IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大） 。如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为 Pad_designer。 打开后选上 Single layer mode ，填写以下三个层： 顶层（ BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为 X*Y ； 阻焊层（ SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔， 把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。 其大小为 Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大） ， 包 括 X 和 Y 。 助焊层（ PASTEMASK_TOP ）：业内俗称 “钢网 ”或“钢板 ”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有 SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在 SMD 自动装配焊接工艺中，用来在 SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。 其大小一般与 SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 可见焊盘大小为 50*60 mil 可见焊盘大小为 50*60 mil 。该焊盘的设置界面如下： mm mil 确 定 mil 值 长 2 78宽 1.27 50 高(max) 1.25 49W(max) 0.7 27X 1.330133333 5250 Y 1.27 50 60 G 3.330133333 131.1076115 130 保存后将得到一个 .pad 的文件，这里命名为 Lsmd50_60.pad 。 封装设计 各层的尺寸约束 一个元件封装可包括以下几个层： 元件实体范围（ Place_bound） 含义： 表明在元件在电路板上所占位置的大小， 防止其他元件的侵入， 若其他元件进入该区域则自动提示 DRC 报错。 形状：分立元件的 Place_bound 一般选用矩形。 尺寸：元件体以及焊盘的外边缘 +10~20mil ，线宽不用设置。 丝印层（ Silkscreen） 含义： 用于注释的一层， 这是为了方便电路的安装和维修等， 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、