数字隔离器设计指南.PDF

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目录 Developer ’s Guide 数字隔离器设计指南 摘要 该设计指南可帮助电隔离系统设计人员在尽可能短的时间内开始使用 TI 广泛的数字隔离器产品系列和隔离式功能 器件进行设计。该产品系列包括 ISO78xx 系列 5.7kVrms 增强型数字隔离器、ISO77xx 系列 5kVrms 数字隔离 器、ISO73xx 系列 3kVrms 数字隔离器和 ISO71xx 系列 2.5kVrms 数字隔离器等。本文档阐述了隔离器的基本工 作原理 ,提供了其在系统设计中推荐的安装位置 ,同时提供了电磁兼容 (EMC) 电路板设计的建议指南。 如需了解更多信息 ,请参见相应的产品数据表和 EVM 手册。 内容 1 工作原理3 1.1 基于边沿的通信 3 1.2 基于开关键控 (OOK) 的通信3 2 数字隔离器和隔离式功能器件的典型应用 5 3 数字隔离器选择指南8 3.1 相关参数8 3.2 隔离器系列 8 4 PCB 设计指南 10 4.1 PCB 材料10 4.2 层堆叠10 4.3 爬电距离 10 4.4 受控阻抗传输线 11 4.5 参考平面 12 4.6 布线 13 4.7 过孔 15 4.8 去耦电容器 16 5 总结18 6 参考文献18 7 修订历史记录 18 插图清单 图 1-1. 基于边沿的架构的概念方框图 3 图 1-2. 开关键控 (OOK) 架构的概念方框图4 图 1-3. OOK 架构中的代表信号 4 图 2-1. 采用 16 引脚封装的示例隔离器5 图 2-2. 隔离式 SPI 接口 6 图 2-3. 隔离式 RS-232 接口6 图 2-4. 隔离式 RS-485 接口7 图 2-5. 集成隔离式 RS-485 接口7 图 4-1. 建议的层堆叠10 图 4-2. 坡口切槽延长了有效爬电距离11 图 4-3. 源阻抗匹配 :Z ~ r 11 0 O 图 4-4. 隔离器输出特性 11 图 4-5. 特性阻抗与 w/h 比的函数关系 12 图 4-6. 通过导体之间的紧密电耦合来降低场弥散 13 图 4-7. 充当单根返回布线的接地平面 13 图 4-8. 实心接地平面与开槽接地平面中的返回电流路径13 ZHCAAJ6C – JANUARY 2009 – REVISED JULY 2021 数字隔离器设计指南 1 Submit Document Feedback English Document: SLLA284 Copyright © 2021 Texas Instruments Incorporated 商标

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