富满电子：2021年度非公开发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告.PDFVIP

证券简称：富满电子 证券代码：300671 上市地点：深圳证券交易所 富满微电子集团股份有限公司 2021 年度 非公开发行A股股票 募集资金使用的可行性分析报告 二〇二一年一月 富满微电子集团股份有限公司 非公开发行A 股股票募集资金使用的可行性分析报告 一、本次募集资金使用计划 本次非公开发行募集资金总额不超过105,000 万元人民币，本次非公开发行 募集的资金总额扣除发行费用后拟投资于以下项目： 项目投资金额 使用募集资金金额 序号 项目名称 （万元） （万元） 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生 1 56,652.94 50,000.00 产建设项目 2 研发中心项目 38,973.00 35,000.00 3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00 合计 115,625.94 105,000.00 注：5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目土地款3,091.50 万元，富满电子 已支付。 在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的 实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予 以置换。 若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟投入募集资金总额， 在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的 轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目 的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 二、本次非公开发行的背景和目的 （一）本次非公开发行的背景 1、全球半导体产业重心正往中国转移 半导体制造技术代表了当今世界最先进的技术水平之一，半导体产品广泛运 用于现代社会各个领域，同时我国是半导体产业需求大国，半导体产业是我国最 重要基础产业和命脉产业之一。 全球集成电路产业的格局正在发生变化，集成电路产业正在经历第三次产能 转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，长江存储、中芯国际等一 批中国半导体公司崛起，有望带动国产半导体设备、材料等产业链快速发展。同 1-7-7-1 富满微电子集团股份有限公司 非公开发行A 股股票募集资金使用的可行性分析报告 时，近年国际贸易争端频发，美国将多家中国企业纳入出口限制实体清单，中国 半导体产业链加速国产替代进程，国内终端厂商逐步将供应链转移至国内。根据 IC sights 和全球半导体贸易统计组织的统计数据，近年来中国集成电路产值占世 界总销售额比例逐渐提高，由2009 年的2.21%上升至2019 年的5.85% 。 数据来源：IC insights，全球半导体贸易统计组织 半导体产业链中游的制造环节向中国大陆转移，中国大陆晶圆厂建设加码。 2017-2020 年全球新建62 座晶圆厂投产，其中26 座位于中国大陆，占总数的42% ； 全球知名半导体企业如三星、英特尔、台积电等已陆续在中国大陆建厂，产品涉 及多个领域或制程。晶圆厂的投产有望拉动国内半导体封装、测试企业的发展。 数据来源：World Fab Forecast Report 1-7-7-2 富满微电子集团股份有限公司