半导体封装形式介绍.pdf

半导体封装形式介绍 摘 要 ：半导体器件有许多封装型式，从 DIP、SOP、QFP、 PGA、 BGA到 CSP再到 SIP ，技术指标一代比一代 先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第 一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装， 极大地提高了印刷电路板上的组装密度； 第二 次是在上世纪 90 年代球型矩正封装的出现， 它不但满足了市场高引脚的需求， 而且大大地改善了半导