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新型照明控制 IC 技术及应用
1、前言
用于照明方面的电力管理解决办法,如电感萤光灯,电子萤光灯,紧凑型萤光灯 (CFL) ,卤
素灯控制集成电路以及高压气体放电灯 (H1D) 技术等 , 用于范围宽广的居民区、商业和汽车
中,减少了它们所需要的电力, 在节能方面向前迈进了巨大的一步。 其控制集成电路中的自
适应控制技术和高电压半导体结隔离技术是其中的一部分, 获得了广泛应用。 值此对新型节
能照明控制 IC 技术及应用作研讨。
为此先了解一下照明控制 IC 的主要应用领域。
应该说,目前照明控制 IC 的主要应用领域为:工业建筑和办公室用直管和紧凑型萤光灯照
明设备;住宅和旅馆用紧凑型萤光灯照明设备 CFL及冷阴极荧光灯 CCFL;零售照明设备市
场的卤紊灯和室外照明设备的 HID;单白光 LED及照相机氙光灯; OLED及 TFT 显示器等等。
2、新型照明控制 IC 技术的特征
目前,在照明控制 IC 即电子变换器设计方面,存在两种不同的典型方法。第一种方法基于
IC 器件,与若干个外部无源器件一起,驱动两个高压 ( 通常高于 400V) 功率 MOS晶体管,实
现一个半桥变换器; 第二种方法基于两个高压双极晶体管和大量的无源器件, 但是只能实现
部分功能。双极解决方案被用于成本极其低廉的中低端应用。
2.1 适合于电子镇流器的高压隔离结 IC 技术
节能产品应用的关键在于成本和可靠性,而这些控制 IC 推动了高压隔离结技术以满足这两
个要求。如今己把普遍将控制 IC- 高压隔离结技术应用到镇流器中,生产出了具有竞争性、
高性能和高度可靠的产品。节能产品应用的关键在于成本和可靠性,而这些 IC 推动了高压
隔离结技术以满足这两个要求。 现在面临 的挑战是通过设计控制光源的新 IC 将它们扩展到
其他照明市场部分。
2.11 高压隔离结 IC 技术的特征
这项高压隔离结 IC 技术允许电路放置在隔离的“井”里面,这个“井”到低压电路可以有
600V 隔离,见图 1 黄色粗线所示。这是因为当今不少照明技术均与高电压功率 MOSFET技术
相联在一起的 , 其分离产品系列包括大量不同型号的器件,范围从桥式整流器和肖特基二极
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管到功率 MOSFET和 IGBT。随著高压隔离结 IC 技术的加入,从而为功率电子产业的无限设
计打开了大门。
高压隔离结 IC 技术的特征是,使高端及低端的驱动功能融合于单一芯片内,以控制多种开
关转换器的拓扑结构。 这些拓扑结构之一是广泛应用在电子镇流器中的半桥结构。 这使得该
技术非常适合于电子镇流器产业。
2.12 萤光灯照明的 IR2153 与 IR2166 控制 IC
*IC IR2153 把标准 555 时基电路与高端和低端半桥驱动器结合在一起。 这个 IC 与高压 MOSFET
一起 , 很快就被照明技术采用,并成为了电子镇流器的一个标准控制器,可以作为未来照明
设备控制 IC 发展的基础。由于 IR2153 被广泛应用并作改进成为 IRS2153D,其顶部更加坚
实耐用,且集成了必要的自举二极管。
*IR2156 和 IR2166 控制 IC 是在 IR2153 基础上改进的镇流器技术 . 它集成了另外的功能到
IR2153 中,这是更加完善控制萤光灯的要求。它们包括最大化灯寿命和提高镇流器可靠性
所必需的预加热和故障保护功能。 IR2166 进一步改进
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