陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法.docxVIP

陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法 陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法 １．泥釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的原因如下： １．１．原料中含有的有机物和碳素过多，如果这些有机物和碳素由于升温过快、氧化温度过低、氧化气氛不足等原因，在氧化分解阶段没有完全反应，而在高温阶段，釉已经熔融时再反应放出气体，就可能使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下： ｃ有机物＋ｏ２→ｃｏ２↑（３５０℃－４５０℃） ｃ碳素＋ｏ２→ｃｏ２↑（约６００℃以上） １．２．原料中含有硫化铁，因为硫化铁没有磁性，所以用吸铁器、吸铁棒没法除去这些杂质，硫化铁氧化反应产生的气体不仅使制品产生釉面针孔或气泡，而且反应生成的ｆｅ２ｏ３还会影响制品的外观颜色，且ｆｅ２ｏ３在高温时又会进一步分解或还原而放出气体容易使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下： ｆｅｓ２＋ｏ２→ｆｅｓ＋ｓｏ２↑（３５０℃－４５０℃） ４ｆｅｓ＋７ｏ２→２ｆｅ２ｏ３＋４ｓｏ２↑（５００℃－８００℃） ２ｆｅ３ｏ３→４ｆｅｏ＋ｏ２↑（１２５０℃－１３７０℃） ｆｅ２ｏ３＋ｃｏ→２ｆｅｏ＋ｃｏ２↑（１０００℃－１１００℃） １．３．粘土类原料中所含有的结构水，因为粘土类原料中所含有的结构水的排除温度与其结晶程度、矿物组成及升温速度等因素有关，如升温过快等操作不当的原因也可能使制品产生釉面针孔或气泡，陶瓷生产中常用的几种含有结构水的原料的脱水温度分别为：高岭石类粘土４００℃―６００℃，蒙脱石类粘土５５０℃―７５０℃，伊利石类粘土５５０℃―６５０℃，叶蜡石６００℃―７５０℃，瓷石６００℃―７００℃，滑石８００℃―９００℃。 １．４．原料中含有碳酸盐，因为这些碳酸盐矿物的分解反应一般要在１０００℃左右才基本结束，而这时釉已经烧结，甚至熔融，分解反应所产生的气体相对较难排除，所以也较易使制品产生釉面针孔或气泡，其反应如下： ｃａｃｏ３→ｃａｏ＋ｃｏ２↑（６００℃－１０５０℃） ｍｇｃｏ３→ｍｇｏ＋ｃｏ２↑（４００℃－９００℃） ｍｇｃｏ３?ｃａｃｏ３→ｃａｏ＋ｍｇｏ＋２ｃｏ２↑（７３０℃－９５０℃） ４ｆｅｃｏ３→２ｆｅ２ｏ３＋３ｃｏ２↑（８００℃－１０００℃） １．５．如果原料中含有较多的硫酸盐和高价铁，则非常容易使制品产生釉面针孔或气泡，因为这些硫酸盐和高价铁在氧化气氛中要在高于１２００℃以上的温度下才进行分解，在还原气氛中也要在高于１０８０℃以上的温度下才进行 还原分解反应，而此时坯体已经有液相存在，釉面已经开始融化，反应所产生的气体较难排除，所以非常容易使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下： ｍｇｓｏ４→ｍｇｏ＋ｓｏ３↑（６００℃） ｃａｓｏ４→ｃａｏ＋ｓｏ３↑（１２５０℃－１３７０℃剧烈） ｎａ２ｓｏ４→ｎａ２ｏ＋ｓｏ３↑（１２００℃－１３７０℃） ２ｆｅ２ｏ３→４ｆｅｏ＋ｏ２↑（１２５０℃－１３７０℃） ｆｅ２ｏ３＋ｃｏ→２ｆｅｏ＋ｃｏ２↑（１０００℃－１１００℃） 以上反应在还原气氛中温度为１０８０℃－１１００℃ 泥釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的相应克服方法如下： （１）泥釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料，也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料，也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料，泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料，釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。 （２）硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水，所以硅灰石几乎不产生气体，因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时，可以减少泥釉中气体的产生量，从而相应减少了釉面针孔或气泡。 ２．烧成操作方面产生釉面针孔和气泡的原因如下： ２．１．低温火焰不清，燃烧不充分，造成沉碳素，在高温时随着过剩空气系数的增加或在还原末期、冷却期而被烧掉，从而留下釉面针孔或气泡。 ２．２．强还原气氛过浓，强还原时间过长，造成坯釉吸收过多的碳素和碳化物，而这些碳素和碳化物如在还原末期或冷却期而被氧化，从而留下釉面针孔或气泡。 ２．３．氧化分解阶段，如果升温过快、氧化温度过低或氧化气氛不足等原因，造成有机物、碳素和硫化铁未被完全氧化而进入了还原期，那么这些有机物、碳素和硫化铁在还原末期或冷却期有可能才被氧化而产生釉面针孔或气泡。 ２．４．氧化分解阶段，如果升温过快等原因，造成碳酸盐没完全分解以及粘土类原料的结晶水没完全排除，当烧成进入高温阶段后，坯体出现液相、釉面已经开始融化，反应所产生的气体无法自由排出釉面，于是便出现了釉面针孔或气泡。 ２．５．对于低温快烧的陶瓷，虽然坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质在