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HDI培训教材（I）; 目 录 Ⅰ. 流程介绍 Ⅱ. 特殊工序控制 Ⅲ. 基本工具制作 Ⅳ. 新物料、机器介绍 Ⅴ.后续计划 VI. 附表(检测项目表);I. 流程介绍;1.0 1+6+1无埋孔制板流程（S8A033A):;;预排板;合格;磨板;合格;图形电镀;备注：虚线方框内流程是除普通Highlayer制板流程外的增加流程。; 2.0 基本制作能力 2.1、完成盲孔直径：4-6mil 2.2、盲孔纵横比：≤0.75：1 2.3、盲孔镀铜厚度：≥0.5mil 2.4、RCC铜厚：1/3OZ、1/2OZ、1OZ 2.5、RCC树脂厚度：50um、65um、80um 2.6、Conformal Mask 菲林开窗直径=完成孔径+0.5mil;II. 特殊工序控制;一、压板;;RCC铜箔的使用规范化 --定义：RCC即Resin coated copper的缩写，也叫背胶铜箔，它是由树 脂层和铜箔层组成，其中没有玻璃纤维，经过Conformal mask 流程开窗后可以用CO2 Laser打孔。 --清洁： 1）1OZ隔离铜箔需用腊布刷清洁才能使用。 2）RCC铜箔在排板前也需用腊布刷清洁铜面。; --Handling规范：在取用RCC铜箔时，用双手捏住RCC铜箔的短边，然后轻 轻地平取移至叠板平台，要特别小心防止铜箔起皱，已 经起皱的铜箔禁止使用。 --RCC铜箔的贮存条件与使用寿命:;二、Conformal mask; Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：; 钻房工序 在X-Ray工序中，已钻出两套管位孔，所有的HDI板必须根据 钻孔表上的指示，选用合适的管位孔。同一套管位孔不能重复 用第二次，避免因管位的偏差造成Conformal mask与Laser drill的 偏移。 外层干菲林工序 ------做外层菲林曝光时，要选用外层ACP-610SCT自动曝光机。 ------选用HITACHI H-9030 1.2mil的干膜，贴膜时要开预热段， 温度：60℃~80℃ ------曝光前根据曝光尺的测试来选用合适的曝光能量，曝光尺 为6-8格/21SST ------其他：磨板参数控制，显影参数控制等，按现行的WI。; 内层蚀刻 ------内层蚀刻速度控制：5.5-6.5m/min ------ Conformal mask孔径的偏差范围控制：+1.0mil/-0.5mil ------ 在大量做板前生产部必须做2块首板检查孔径，不合格需继续 调整蚀刻参数，IPQC抽查。 ------蚀刻时放板的速度与褪膜的速度一致，以防止褪膜时叠板。 ------蚀刻完的板要经外层Camtek orion 640HR2的AOI机检查， 有无漏Conformal mask的情况。 ;三、镭射工序; 做板前检查事项 A. 能量（T30，Aperture 0，0.55-0.60W） B. 精度 分两步： ① 调出Gcomp打孔并自动补偿 ② 调出Gchk打孔并校验 接受条件： 按F8，N633，N634分别代表X，Y轴偏差； 最大偏差不能超过±10um，否则，需重新做Gchk; 做板主要参数 ① Aperture：决定光束直径及能量，Conformal Mask流程打孔， Aperture均为0；即光束0.20-0.25mm，能量0.55-0.60W。 ② Focus offset：决定Z轴补偿，所有三台HITACHI钻机经过 光路调校， Focus offset设定为0，不可随意更改，否则光 束无法聚焦在板面，导致打不穿等缺陷，直接造成报废。 ③ Mode：有0，1，2三种，分别代表Burst mode，Cycle mode， Step mode，不同mode将影