PCBA_目检外观判定标准.pptxVIP

PCBA外观判定标准;PCBA外观判定标准;PCBA外观判定标准;SMTPTH不良现象;标准： 无侧面偏移①和无末端偏移②. ;可接受： 侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.;不接受： 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者. 末端端子偏出焊盘.;标准： 无侧面偏移和无末端偏移.;可接受： 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.;不接受： 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者. 任何末端偏移（B）.;标准： 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.;可接受： 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者. 趾部偏移不违反最小电气间隙.;不接受： 最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者. 趾部偏移违反最小电气间隙.;标准（片式、有引脚、无引脚元件）： 无缺口、裂纹或应力纹. 表面涂层无损伤. 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. 标识清楚易辨识.;可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸. 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材或功能区域. 结构完整性未受影响. 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.;不接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： 有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸. 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.;标准（连接器）： 无可辨识的有形损伤. 外壳/边套上无毛刺、 无裂纹.;可接受（连接器） ： 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. 无烧焦迹象. 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.;不接受（连接器） ： 有烧焦的迹象. 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤.;连接器PIN针弯曲判定标准;连接器PIN针弯曲判定标准;PIN针高出PIN针厚度的1/2;标准： 连接器本体底部与PCB板面平贴.;可接受： 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于0.5mm.;不接受： 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm.;标准： 引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小于2mm.;可接受： 引脚伸出焊???的长度（L）小于或等于2.5mm. 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识. ;不接受： 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. 焊点中引脚伸出的末端无法辨识.;标准： 元件位于两焊盘的中间. 元件标识可辨识. 极性元件和多引脚元件定 向必须正确. 无极性元件按照标记同向读 取（从左至右或从上至下） 的原则定向.;可接受： 所有元件按照规定选用，并 插装到正确的位置. 无极性元件未按照标记同向 读取（从左至右或从上至下）的原则定向. 手工成形或手工插装时，极 性标识符可辨识. 极性元件和多引脚元件定向 必须正确.;不接受： 错件（A）. 元件未插装到正确的孔内（B）. 极性反（C）. 多引脚元件定向错误（D）.;标准： 端子可焊表面没有出现红胶. 红胶位于两焊盘之间的中心位置. 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，并且无立碑、侧立、翻件.;可接受： 从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域，但末端连接宽度须满足最低要求.;不接受： 立碑（A、B）. 翻件（C）. 侧立（D）. 焊盘上溢有红 胶（E）. 错件（F）. 缺件. 多件.;针孔吹孔判定标准;可接受： 针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求.;针孔吹孔判定标准;标准： 孔内壁100％填充. 引脚和孔壁呈现360。润湿. 辅面焊盘被完全覆盖.;可接受： 孔内壁最少填充75％. 大面积散热或接地孔内 壁最少填充50％. 引脚和孔壁呈现180。润 湿. 主面的焊盘区不需要焊料 润湿. 辅面最少270。填充和润湿 （引脚、孔壁和端子区域）.;通孔焊接判定标准;标准： 末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其中较小者. 侧面焊接长度等于元件端子长度. 焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.;矩形或方形端元件焊接判定标准;不接受： 末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者. 焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，并延伸到元件本体顶部. 焊料不足且无可见的润湿填充. 焊点不能有锡裂或裂纹.;标准： 末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P），其中较小者. 侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘长度（S），其中较小者.;可接受： 末端焊接宽度（C）最小为元件直径（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者. 侧面焊接长度（D）最小为元件端子长度（R）的50％或焊