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电子元器件失效分析技术 第一讲失效物理的概念 失效的概念 失效定义 1特性剧烈或缓慢变化 2不能正常工作 失效种类 1致命性失效：如过电应力损伤 2缓慢退化：如MESFE的IDSS下降 3间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效 失效物理的概念 定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效物理与器件物理的区别 失效物理的用途 失效物理的定义 定义：研究电子元器件失效机理的学科 失效机理：失效的物理化学根源 举例：金属电迁移 金属电迁移 失效模式：金属互连线电阻值增大或开路 失效机理：电子风效应 产生条件：电流密度大于10E5A/cm2 高温 纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜，降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺 失效物理与器件物理的区别 撤销应力后电特性的可恢复性 时间性 失效物理的用途 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机 理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性 可靠性评价的主要容 产品抗各种应力的能力 产品平均寿命 失效物理模型 应力-强度模型 失效原因：应力〉强度 强度随时间缓慢减小 如：过电应力（EOS、静电放电（静电放电 ESD、 闩锁 （latch up） 应力一时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。 如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 应力一强度模型的应用 器件抗静电放电（ESQ能力的测试 温度应力一时间模型 E -dM—— Ae - kT dt T高，反应速率大，寿命短 E大，反应速率小，寿命长 温度应力的时间累积效应 温度应力的时间累积效应 温度应力的时间累积效应 温度应力的时间累积效应 _E Mt- Mo Ae讦(-t0 ) t 失效原因：温度应力的时间累积效 应，特性变化超差 与力学公式类比 与力学公式类比 与力学公式类比 与力学公式类比 dM dt E Ae -kT dvdt _e_ Mt- M0 Ae讦(-t0 ) t mv - mv F (- t t 0) 失效物理模型小结 应力-强度模型与断裂力学模型相似，不 考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效 和致命性失效，失效过程短，特性变化快 ，属剧烈变化，失效现象明显 应力-时间模型（反应论模型）与牛顿力 学模型相似，考虑激活能和时间效应，适 用于缓慢退化，失效现象不明显 1/T1 1/T2 1/T1 1/T2 1/T1 1/T2 1/T1 1/T2 应力一时间模型的应用：预计元器 件平均寿命 1求激活能E A exp( kT In L In Li E kT- E In L 2 EkT 2 Ln L2 Ln Li B 预计平均寿命的方法 预计平均寿命的方法 预计平均寿命的方法 预计平均寿命的方法 2求加速系数F L2 L i A L 1 Aexp() ) kT2 E kT 1 -Aexp( L 一 F E 1 2 — exp((- 1 )) kT L 1 k T 1 T21 L2 L1 exp( (1 1)) T2 T1 设定高温为T1,低温为T2,可求出F 由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L1 对指数分布 L1=MTTF=1A 入失效率 失效率=试验时间失效的元件数 失效率= 试验时间失效的元件数 初始时间未失效元件数试验时间 温度应力一时间模型的简化：十度 法则 容：从室温算起，温度每升高10度，寿 命减半。 应用举例：推算铝电解电容寿命 105C,寿命寿1000h （标称值） 55C,寿命 1000X2E5=32000h 35C,寿命 1000X2E7=128000h =128000/365/24=14.81 年 小结 失效物理的定义：研究电子元器件失效机理 的学科 失效物理的用途： 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性 第二讲阻容元件失效机理 电容器的失效机理 电解电容 袒电容 陶瓷电容 薄膜电容 电解电容的概况 重要性：多用于电源滤波，一旦短路，后 果严重 优点：电容量大，价格低 缺点：寿命短，漏电流大，易燃 延长寿命的方法：降温使用，选用标称温 度高的产品 14.6 年59.26年电解电容的标称温度与寿命的关系 14.6 年 59.26年 标称温度（C） 85 125 105 标称温度寿命（ h） 1000 1000 1000 工作温度（C） 35 35 35 工作温度寿命 （h） 1000X2E5 1000X2E9 1000X2E7 32000 128000 912000 3.65 年 PDF created with pdfFactory Pro trial vers ion .pdffacto PDF