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大功率 LED 封装技术与发展趋势 一、前言 大功率 LED 封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光 LED 封装更是研究热点中的热点。 LED 封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠 性； 2.加强散热，以降低芯片结温，提高 LED 性能； 3.光学 控制，提高出光效率，优化光束分布； 4.供电 管理，包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、具体应用和成本等因素决 定。经过 40多年的发展， LED 封装先后经历 了支架式 (Lamp LED) 、贴片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED 封装的光学、热学、 电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效 地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的 技术思路来进行封装设计。 二、大功率 LED 封装关键技术 大功率 LED 封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图 1所示。这些因素彼此既相互独立， 又相互影响。其中，光是 LED 封装的目的，热是 关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具 体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言， LED 封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该 考 虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长 了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 具体而言，大功率 LED 封装的关键技术包括： （一）低热阻封装工艺 对于现有的 LED 光效水平而言，由于输入电能的 80％左右转变成为热量，且 LED 芯片面积小，因此， 芯片散热是 LED 封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择（基板材料、热界面材料） 与工艺、热沉设计等。 LED 封装热阻主要包括材料（散热基板和热沉结构）内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收 芯片产生的热量， 并传导到热沉上， 实现与外界的热交换。 常用的散热基板材料包括硅、 金属 （如铝，铜）、 陶瓷（如 AlN ，SiC ） 和复合材料等。如 Nichia 公司的第三代 LED 采用 CuW 做衬底，将 1mm 芯片倒装在 CuW 衬底上，降低了封装热阻，提高了发光功率和效 率； Lamina Ceramics 公司则研制了低温共烧陶瓷金 属基板，如图 2 （a），并开发了相应的 LED 封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的大功率 LED 芯片和 相应 的陶瓷基板，然后将 LED 芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电 路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面少，大大提高了散热性能， 为大功率 LED 阵列封装提出了解决方案。 德国 Curmilk 公司研制的高导热性覆铜陶瓷板， 由陶瓷基板 （AlN ） 和导电层（ Cu ）在高温高压下烧结而成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图 2 （b ）所示。其中氮化铝（ AlN ）的热导率为 160W/mk ，热膨胀系数与硅的热膨胀系数相当，从而降低了封 装热应力。 研究表明，封装界面对热阻影响也很大，如果不能正确处理界面，就难以获得良好的散热效果。例如，室 温下接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙， 基 板的翘曲也可能会影响键合和局部的散热。 改善 LED 封装的关键在于减少界面和界面接触热阻，增强散热。因此，芯片和散热基板间的热界面材料（ TIM ）选 择 十分重要。 LED 封装常用的