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— PAGE \* Arabic 1 — 材料物理性能考试复习资料 1. 影响弹性模量的因素包括:原子结构、温度、相变。  2. 随有温度升高弹性模量不一定会下降。如低碳钢温度一直升到铁素体转变为  奥氏体相变点，弹性模量单调下降，但超过相变点，弹性校模量会突然上升，然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生，膨胀系数急剧减小，使得弹性模量突然降低所致。  3. 不同材料的弹性模量差别很大，主要是因为材料具有不同的结合键和键能。  4. 弹性系数Ks 的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力，即原子结合  力。对于一定的材料它是个常数。  弹性系数Ks 和弹性模量E 之间的关系:它们都代表原子之间的结合力。因为建立的模型不同，没有定量关系。（☆）  5. 材料的断裂强度：a E th /γσ=  材料断裂强度的粗略估计：10/E th =σ  6. 杜隆-珀替定律局限性:不能说明低温下，热容随温度的降低而减小，在接近  绝对零度时，热容按T 的三次方趋近与零的试验结果。  7. 德拜温度意义:  ① 原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别，就是由德拜温  度θD 来划分这两个温度区域:  在低θD 的温度区间，电阻率与温度的5次方成正比。  在高于θD 的温度区间，电阻率与温度成正比。  ② 德拜温度晶体具有的固定特征值。  ③ 德拜理论表明:当把热容视为(T/θD )的两数时，对所有的物质都具有  相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上，  徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量。  8. 固体材料热膨胀机理：  （1） 固体材料的热膨胀本质，归结为点阵结构中质点间平均距离随温度升  高而增大。  （2） 晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度升  高，热缺陷浓度呈指数增加，这方面影响较重要。  9. 导热系数与导温系数的含义:  材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率，热导率越高，温度梯度越小;而趋向于稳定的速度,则取决于热扩散率,热扩散率越高，趋向于稳定的速度越快。  即:热导率大，稳定后的温度梯度小，热扩散率大，更快的达到“稳定后的温度梯度”（☆）  10. 热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力，故又称为抗热震  性。  热稳定性破坏(即抗热振性)的类型有两种：抗热冲击断裂性和抗热冲击损伤性。  11. 提高材料抗热冲击断裂性能的措施  ①提高材料强度σ，减小弹性模量E ，σ/E 增大，即提高了材料柔韧性，这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细，晶界缺陷小，气孔少且分散者，强度较高，抗热冲击断裂性较好。  ②提高材料的热导率，使R ’提高。  ③减小材料的膨胀系数α。  ④减少材料表面热传递系数h,这主要通过调节周围的散热条件来实现。 ⑤减小产品的有效厚度。(☆）  12. 推导材料第一热应力断裂抵抗因子R ，并绘制平面薄板的热应力示意图。包  括分析，图，方程，解，第一热应力断裂抵抗因子表达式。参见教材P94。    当时间t=0的瞬间，σx =σz =σmax 若它恰好达到材料强度，则会出现开裂破裂，求得：  αμσE T f /)1(max -=?  E R f αμσ/)1(-=(☆）  13. 影响表面散热包含三个因素:热导率，传热途径，材料表面散热速率(即表面  热传递系数h ）  为了表示影响散热三个因素综合的作用，引入综合系数毕奥模数β  定义:λβ/m hr =，无单位。β越大对热稳定性越不利。  其中β是毕奥模数;h 是表面热传递系数(对应表面散热速率);  m r 是材料的半厚(对应传热途径)；λ是热导率。  14. 定义无因次应力:max /σσσ=*。  式中:*σ是无因次表面应力;  σ是折减后的实测应力;  max σ是材料所承受的最大应力。  注意:无因次应力为一个系数，无量纲。  15. R 、R 、R和R 、R  R 、R、R和断裂强度σf 的大小成正比，和弹性模量E 成反比。  R 、R 和断裂强度σf 的大小成反比，和弹性模量E 成正比。  两者背道而驰的原因是：判据不同。  R 、R、R ”适用于致密性材料，从避免裂纹产生来