超声探头可靠性试验项目的来源、加速存储寿命试验.docxVIP

PAGE PAGE 14 附录 A ( 资料性) 超声探头可靠性试验项目的来源 A.1 同类超声探头历史故障梳理 制造商可根据同类超声探头历史故障梳理来确定可靠性试验项目，示例可见表 A.1 。 表 A.1 超声探头常见故障示例 1 1、 2、 3、 故障模式 考察高温老化后塑胶是否变色、裂纹和膨胀 发现高低温引起的塑胶材料老化、变形，不同材料的热膨胀系数引起的失效机理方面的缺陷，如粘胶、镀层 装配印刷电路板的温度特性，电路的容差和散热 可靠性试验项目 温度循环试验 高温工作试验低温工作试验 湿度对粘接的影响 （透镜、封胶），湿度对装配印刷电路板和器件绝缘阻抗， 电迁移的影响，湿度对封胶吸潮的影响，探头板故障引起的暗道和图像问题 低气压影响 4D 探头的密封，漏油，气泡消毒剂对外壳材料开裂、塑胶老化的影响探头表面材料摩擦的的耐久性 患者鼓气，探头按压受力的影响和耐久 可靠性指标 MTBF验证试验 低气压工作试验 清洁消毒试验耐摩试验 受压强度试验 探头护线套弯折、开裂 弯折试验 镀层磨损，电连接闪断，暗道，图像问题 装配印刷电路板连接器接触、工艺粘接、电路板焊点可靠性 插座插拔试验 振动试验 物流运输对探头的影响 包装堆码试验、包装振动试验、包装跌落 试验 A.2 可靠性需求分析 制造商可根据超声探头的可靠性需求分析来确定可靠性试验项目，示例可见表 A.2 。 表 A.2 超声探头的可靠性需求分析 寿命内活动 搬运和公路运输 搬运和航空运输 搬运和船舶运输 仓库贮存 用户使用 分析场景 流通 代理商 清洁消毒、储存环境、转运、 科室、维护 可靠性需求 机械强度可靠性需求 运输、贮存 耐清洁消毒、 操作按压、 高海拔、插拔 / 弯折寿命 可靠性试验 振动试验、 包 装试验 低气压( 高海拔) 试验 盐雾试验 振 动 试 验、温湿度试验等 消毒剂试验、插拔 / 弯折寿命试验、可靠性指标 MTBF 验证试验 A.3 环境及应用剖面调研 制造商制定超声探头可靠性试验项目时， 可考虑整个生命周期所经历的过程和环境， 及各种环境下的工作应用情况，包含工作时间、工作制式、用户使用习惯。 附录 B ( 资料性) 超声探头加速存储寿命试验 存储寿命试验 存储寿命试验在规定的环境条件下进行非工作状态的存放试验， 称为存储寿命试验。 存储环境是指产品在存储过程中所能遇到的环境， 是存储过程中影响产品的诸多因素的总和， 存储中对产品产生影响的因素主要有温度、湿度、霉菌、气压、腐蚀介质等，其中以温度和湿度的影响最大。存储寿命试验一 般需要较多的试验样品和长期的观察测量，才能对产品做出较好的预计和评价。 加速存储寿命试验 通常的存储寿命试验方法要耗费大量的试验时间、 人力和物力， 并且由于产品更新换代等问题， 长时间存储寿命试验后得出的结果可能已经失去了实际意义。 因此， 为了缩短试验时间， 需要进行加速存储寿命试验。 加速存储寿命试验是这样的一种技术： 在不改变产品在实际存储条件下的失效机理， 在不增加新的失效机理的前提下， 用加大存储环境试验应力的方法缩短试验时间， 验证产品能否达到所需求 的存储寿命。 加速应力 参考章节 10.5 内容，假定本超声探头的可靠性短板部件的主要失效机理可由高温高湿条件来进行 加速， 因此以湿热试验作为加速存储寿命试验的加速应力， 确定原则是既要最大程度的加速， 又不能改变原有的失效机理，根据超声探头的摸底试验所得的应力边界，确定本试验中加速应力为：测试温度 50℃，相对湿度 90%。 加速系数 存储使用湿热加速寿命模型采用章节 10.6 公式，可求出加速因子： AF=99.6 。 加速存储寿命试验时间 探头存储时间为 n 年， 365 天/ 年，则加速存储寿命试验时间 =365×24×n/A F（小时）。 示例： 假定的探头存储时间为 3年，365天/ 年，则加速存储寿命试验时间 =365×24×3/99.6 ≈264小时。