PCB埋容埋阻介绍说明.pdfVIP

MEMS 麦克风的埋容埋阻设计 目前 MEMS PCB 普遍集中在 2-4 层，其中，市场上的高端智能机均采用的是四层内埋电容 或四层埋容埋阻 PCB。 电容和电阻在 MEMS 中都属于无源器件 , 当产品趋向越来越小 , 电 路板表面空间的紧张。 在典型的装配中， 占总价格不到 3% 的元件可能会占据电路板上 40% 的空间！ 而且情况正变得更为糟糕。 我们设计的电路板要支持更多的功能、 更高的时钟速率 和更低的电压， 这就要求有更多的功率和更高的电流。 噪声的预算也随着更低的电压而降低， 同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。 这一切都需要有更多的无源器件。 这也就是为 什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。 将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。 电路板表面焊 接点将产生电感量。 嵌入的方式消除了焊接点， 因此也就减少了引入的电感量， 从而降低了 电源系统的阻抗。 因此， 嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间， 缩小了电路板尺 寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高 ( 焊接点是电路板 上最容易引入故障的部分 ) 。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局， 因而提高电气性能。 1. 内埋电容 1.1 埋电容具有明显的电性能和可靠性优势： a. 改善高速数字电路的电源和信号完整性。仅使用埋容技术，就可以将电源和地之间的交 流阻抗降低到 10 毫欧姆。比传统的 PCB 改善 20 倍。 b.减少高速数据传输中眼图的抖动。可以将眼图抖动减少 50% 。 c.减少 EMI 干扰。可以避免或减少使用屏蔽罩，在改善 EMC 的同时，缩小产品体积，减少 产品重量。 d. 提高 PCB 散热效率。比传统的 PCB 提高 3 倍。 1.2 目前埋电容技术应用主要为三种方式 : 电容器的结构 : ；两片金属夹着一张介质层 , 与 PCB 两张铜箔夹着基材是完全一样的结构 ,利 用 PCB 基材的厚度和残留的铜面积产生电容 , 成为最方便的埋电容设计。 电容公式 : C=S * Dk / T (C: 电容值 , S:两片金属重叠的有效面积， Dk: 介质层的介电常数 , T: 介质层的厚度 ) （1 ）内加薄板技术： 利用 PCB 双面的铜箔 ,降低基材的厚度 ,提高介电常数 ( DK) 组成需要 的电容器 , 主要代表为 : a. BC-2000 （单位电容率 : 506pf/inch2 ）, 基材厚度 : 0.05mm 。 b. 3M C-Ply ( 单位电容率 :10nf/inch2), 基材厚度 : 0.015mm 。 （2 ）是在专用 PCB 内层板上 , 利用感光的厚膜煳 ,采用曝光和显影的方式製作许多单独使 用的电容器。 也称为 : CFP: Ceramic-Filled Photopolymer, ( 单位电容率可以达到 :20nf/inch2) （3 ）将独立的电容器直接埋入 PCB 中。 2. 内埋电阻 在高频高速应用中提高阻值精度。虽然分立电阻的阻值精度通常为 1% ，但是在实际电路互 连中，电阻封装本身以及 PCB 导通孔及焊盘都会存在寄生电感。例如，一个 0402 封装的 50 欧姆电阻贴装在 PCB 上时，相关的寄生电感典型值为