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PCB鑽孔常見之品質異常類別
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3/21/2011
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Written By 蕭聖謙
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多(漏)孔˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙ page2
孔大(小) ˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙ page4
孔偏、位移˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙ page6
孔壁粗糙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙ page11
孔塞˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙ page15
未透˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙˙ page18
1
多(漏)孔
2
多(漏)孔：
鑽孔程式之繪製圖【 PLOT】上無孔，板上有孔，稱之多孔；
反之，繪製圖上有孔，板上有孔，為漏孔。
異常現象 異常狀況 異常之對策
多(漏 )孔 操作因素 Spindle 未開 開啟漏孔之 Spindle 以原軸、單軸進行補孔
DL 鑽長偵測未開 開啟鑽長偵測以原軸、單軸進行補孔
漏放鑽頭 重置鑽頭於漏孔之 Spindle 以原軸、單軸進行補孔
多 操作因素
作業中重開機 開啟繪製圖 ,比對板上漏孔位置進行補孔
(漏) 跳刀 or 跳孔 開啟繪製圖 ,比對板上漏孔位置進行補孔
作業程序
孔 作業程序 工件料號與程式不符 確認機台排程、確認程式與工單相符
加工條件 鑽孔程式資料有誤 首趟鑽孔之資料應進行試鑽確認，確保鑽孔程式正確性
加工條件
機台設備 DL 故障 維修
機台設備
3
孔大(小)
孔大 (小)：
板上孔徑與量針不符，稱之，過於鬆動，為孔大；反之，無法進入，則為孔小。
4
異常現象 異常狀況 異常之對策
孔大 (小 )
操作因素操作因素 鑽頭使用錯誤 將鑽頭依鑽徑大小
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