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黑 孔 / 镀 铜 工 站 技 术 手 册
编者 : 朱琳
目录
1、工站简介 1-1
1.1 概述 1-1
1.2 黑孔 / 镀铜流程简介 1-1
1.3 黑孔 / 镀铜工站生产要求 1-2
2 、黑孔 / 镀铜工序原理说明 2-1
2.1 超音波清洁原理 2-1
2.2 整孔原理 2-1
2.3 黑孔原理 2-1
2.4 烘干原理 2-2
2.5 微蚀原理 2-2
2.6 镀铜清洁 , 酸洗原理 2-3
2.7 电镀铜原理 2-3
3、黑孔 / 镀铜药水简介 3-1
4 、黑孔 / 镀铜设备简介 4-1
5、制程异常及改善对策 5-1
6、2001 年度设备异常汇整 6-1
7、常见问题处理 7-1
7.1 由于前处理不良引起的问题 7-1
7.2 由于电镀不良引起的问题 7-1
8、附表 8-1
1、工站简介
1.1 概述 :
本工站为黑孔 / 镀铜工站 , 是富葵厂 FPC产品制程中对 软体电路板 (FPC)进行前处
理的工作 . 我们加工的对象是 双面铜箔基材 (CCL) ﹐实质就是在铜箔基材表面
以及钻孔后之孔壁上镀铜 , 使原本上下不能导电的铜箔基材导通 , 对后期工艺
线路形成 , 上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜
就是线路板之前处理的 重要工站 ﹐电镀铜的品质决定产品的最终品质 （膜厚）
双面板 钻孔 黑孔 镀铜 ﹐
NCDrilling BlackHole CuPlating 膜
DoubleSided
厚
显影/ 蚀刻/ 去 曝光 压膜 单面板 不
膜 Exposure D/FLaminati SingleSided 均
on 对
自动光学检测 CVL假贴合 CVL压合 冲孔 后
AOI CVLPre-Tac CVLLamination HolePunchin 期
k g 线
电测 冲型 印刷 锡铅电镀 / 喷锡 路
E-test Blanking Printing Sn/PbPlatingorH 成
AL
形之良率有关键作用 .
1.2 黑孔/ 镀铜流程简介 :
在介
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