主流手机芯片厂商介绍.pdf

1联发科—MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司 提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等 相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于 1997 年，已在台湾证券交易 所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大 陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 网址： .tw MTK系列芯片— 2展讯— 展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计 平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和 多样化的产品方案选择 。展讯成立于2001年4 月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、 北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带 无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及 未来的无线通讯标准。 网址：/ 展讯系列芯片— 展讯基带芯片 3创杰—(ISSC) 台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案 网址：.tw 创杰蓝牙芯片— 4威盛—VIA 威盛电子（VIA Technologies, Inc. 简称 VIA）是无晶圆低功耗 x86 处理器平台 先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合 低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的 IO、总线与网络控制器，组成计算 机运算与通讯平台以及广受好评的 EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。 网址： 威盛系列芯片— 5北京天基科技— 北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通 信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供 TD－SCDMA 终端核心技术产品 及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。 TD-SCDMA技术 TD-SCDMA （时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信 联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一， 该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型 及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。 网址： T3G系列芯片— 6三星— 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方 面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导 者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM 销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居 世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式 内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域， 在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能 芯片、导航应用处理器、CMOS 图像传感器以及多媒体播放器用片上系统 （SoC）。 网址： 三星系列芯片— 7意法半导体 — 意法半导体是世界第五大半导体公司。公司产品有：安全IC，存储器，专用分 立器件(ASD™)，标准线性器件及逻辑器件，保护装置，传感器，实时时钟，模 拟芯片和功率转换芯片，多媒体应用一体化解决方案。意法半导体为数据存储、 打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。游戏 机和智能电话用MEMS （微机电系统）芯片供应商。 网址：/ 意法系列芯片— 8 高通—Qualcomm 高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团 提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网 连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域， 帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT 产品所交 付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连 接的需求。 网址：/ 高通芯片系列— 9德州仪器—TI 德州仪器 (TI) 是全球领先的模拟及数字半导体 IC 设计制造公司。除了提供模 拟技术、数字信号处理 (DSP) 和微处理器 (MCU) 半导体外，TI 还设计制造用 于模拟和数字嵌入及应用处理的导体解决方案。电源管理，时钟计数器，RF/IF和 ZigBee®解决方案，放大器和线形元件，模拟开关与多路复用器及GPS 芯片等