单轨旋淬法制备铜基非晶薄带的工艺开题报告.docVIP

PAGE 5 开题报告 题目：单轨旋淬法制备铜基非晶薄带的工艺研究 1毕业设计论文综述 1.1题目背景及研究意义 单轨旋淬法作为一种快速凝固技术，其冷却速率可达1百万K/s,在金属或合金的冷却过程中，能有效控制晶粒的形核和生长，获得晶粒尺寸为纳米量级的新型微观结构。20世纪90年代末，人们在制备铜基非晶薄带的工艺研究中取得了突破性进展，利用单轨旋淬法制备出具有高的疲劳强度和承载能力，优良的耐磨性以及良好的导热性等优点的铜基合金，其可应用到电力电子技术，通讯技术，抗电池干扰部件，开关电源和传感器等多个领域，具有广阔的应用前景。综上所述，研究单轨旋淬法制备铜基非晶薄带具有重要的现实意义[1]。 1.2国外研究现状 1934年，德国科学家Kramer在用蒸发沉积的方法制备金属薄膜[2]，研究超导性能时得到了非晶态的Sb，这是有史以来第一次有关非晶制备的报道。此后不久，Brenner等声称用电沉积法制备出了Ni-P非晶态薄膜[3]，Buckel和Hilsch在温度为4K的基底上用蒸发沉积的方法制备出来了Bi、Ga的超导非晶薄膜和Sn-Cu非晶合金。 1960年，美国的Duwez等人发明了直接将熔融金属急冷制备出非晶态合金的方法，他们设计并制造了Duwez喷枪和活塞一砧装置，并且用这一方法获得了Au-Si二元系的非晶合金[4]。 70年代到80年代中期，非晶合金研究借助于各类熔体急冷技术不断向前发展，各类急冷方法得到开发和应用，如熔体旋淬法、熔滴挤压法、喷射挤压法、激光重熔法等。在此其间，Tumbulllv等人先后用石英玻璃管水淬的方法制备出了尺寸达厘米量级的Pd-Ni-P和Pt-Ni-P非晶合金[5]。 90年代初期，非晶合金的尺寸有了突破性的进展。美国西北大学材料研究 所的Roen.D等人采用了铜模吸铸法的方法，研究开发了Cu基、Ge基、Si基、Au基等强晶化形成能的合金系。后又通过实验证实，这些具有强晶化形成能的合金系同时具有典型的强晶化结合能[6]。 20世纪初期，非晶合金的制备有了飞速的发展，日本东北大学材料研究所的Inoue.A[7]等人采用了多元合金化的方法，研究开发了La基、Zr基、Fe基、Mg基、Ti基、Ni基等一系列具有强玻璃形成能(Glass Forming Ability)的多组元合金系。这些合金系可以在较低的冷却速度下(103K/s)，采用普通的金属模铸的方法制备出毫米甚至厘米量级的块体非晶。Inoue.A等人在总结前人研究成果的基础上提出了非晶形成的“三原则”，标志着非晶合金的研究由传统非晶合金进入了块体非晶合金[8]。 1.3我国研究现状 2002年，合肥工业大学材料科学与工程学院苏勇、黄新民教授利用X射线衍射、DSC、透射电镜和能谱分析研究了快速凝固Al4CuMg3Fe4Ni (质量分数 )合金急冷态和退火态的显微组织，同时测定了该合金的显微硬度[9]。结果表明：快凝合金急冷态组织为过饱和α-Al基固溶体和Al3 Ni相；当快凝合金经 4 0 0℃× 1h处理后，有少量S相 (CuMgAl2 )析出；快凝合金经 4 0 0℃× 9h处理后，出现了FeNiAl9弥散相[10]；在合金组织中未见Al-Cu-Fe和Al-Cu-Ni相。随时效时间的增加，快凝合金的显微硬度不断增加，达到峰值后硬度缓慢下降，之后随FeNiAl9析出硬度又重新增加[11]。 2006年，南京工业大学张振忠教授针对高强比、耐蚀镁基合金的开发和急冷快速凝固条件下非晶、准晶亚稳相凝固机制的研究问题，在国内首次提出了真空环境下，以“单轨甩带法制备镁合金薄带-粉磨制粉-烧结制备块体”为工艺路线制备含亚稳相高性能镁合金的研究思路，以Mg99XZn1YX(X=1,2,3)合金和Mg95Zn4.3Y0.7、Mg82Zn17Y1合金为研究对象，在成功制备合乎设计成分的母合金和薄带的基础上，通过TEM、SAD、SEM、XRD、XRF、DSC、OM、显微硬度测定、化学稳定性表征等分析手段，系统研究了成分、冷却速率对以上合金的凝固组织和力学、化学稳定性的影响，初步探讨了Mg-Zn-Y在急冷快速凝固条件下的凝固机制和腐蚀机制[12]。随后，通过粉磨、预压、烧结成型工艺探讨，制备出了快速凝固Mg82Zn17Y1合金烧结块体材料，并研究了其抗压性能[13]。 2008年，西南科技大学材料科学与工程学院兰占军、罗江山教授采用单轨旋淬法制备出纳米晶CuBe合金,利用X射线衍射、扫描电镜以及电子能谱等分析方法对纳米晶铜铍合金进行结构分析，并与原始态的CuBe合金的相结构进行了对比[14]。对比发现：合理的快速凝固工艺能使铜铍合金的晶粒尺寸达到30 nm左右，晶