焊接化学冶金.pptxVIP

1;第一节 焊接化学冶金过程的特点;3;4;一 焊条熔化及熔池形成;2 焊条金属的平均熔化速度 平均熔化速度：单位时间内熔化焊芯质量或长度。平均熔化速度与焊接电流成正比 。gM=G/t=αpI 平均熔敷速度 ：单位时间内熔敷在焊件上的金属质量称为平均熔敷速度。gD=GD/t=αpI 损失系数： 在焊接过程中，由于飞溅、氧化、蒸发损失的一部分焊条金属(或焊丝)质量与熔化的焊芯质量之比称焊条损失系数。;3 焊条金属熔滴及其过渡特性 ;(2)熔滴的比表面积和相互作用时间 熔滴的比表面积:表面积与质量之比： ;τcp，熔滴平均相互作用时间 mcp熔滴平均质量，mcp=m0+1/2 mtr，m0熔滴脱落后在焊条端部剩余液体量；mtr单个熔滴质量； τ熔滴长大时间； gcp熔滴过渡一个周期内焊芯的平均熔化速度，gcp=mtr/τ;（3）熔滴温度： 熔滴温度是研究熔滴阶段各种物理化学反应时的重要数据。 目前还不能从理论上精确地计算出熔滴温度，只能作为定性的参考。 ●随焊丝直径的增大，熔滴的温度降低。 ●低碳钢熔滴的平均温度在2100~2700 K的范围内。;（二）熔池的形成 ;2 熔池的质量和存在时间 熔池的质量很小：手工电弧焊时，，多数情况下为5g以下；自动理弧焊时，熔池的质量较大，但通常也小于100g。 熔池存在的时间很短，一般只有几秒至几十秒。 熔池中冶金反应时间是很短暂的，但比熔滴阶段存在的时间长。;3 熔池的温度 熔池各处的温度不均匀。 熔池前部，母材就不断地熔化 熔池中部具有最高的温度。 熔池后部的温度逐渐降低。 低碳钢熔池的平均温度约为1770±100 ℃。;4 熔池中流体的运动状态 熔池中液体金属发生强烈运动，使熔池中热量和质量传输过程得以进行。 1 运动方向： 熔化的母材由熔池前部，沿结晶前沿的弯曲表面向熔池的后部运动； 熔池的表面上，液态金属由熔池的后部向中心运动。 2 运动作用： a) 使母材和焊条金属充分混合，形成成分均匀的焊缝金属。 b) 有利于气体和非金属夹杂物外逸，加速冶金反应，消除焊接缺陷(如气孔)，提高焊接质量。 ;二 焊接过程中对金属的保护;(二) 保护的方式和效果;17;18;19;20;21;图1-6 熔敷金属中含氮量与焊丝药芯中保护材料含量关系 ;23;24;三 焊接化学冶金反应区及其反应条件 ;(一) 药皮反应区;(二) 熔滴反应区;(三) 熔池反应区;2 熔池反应区的化学条件 ▲ 熔池阶段系统中反应物的浓度与平衡浓度之差比熔滴阶段小，熔池中的反应速度比熔滴中要小。新熔化的母材、焊芯和药皮不断进入熔池前部，凝固的金属和熔渣不断从熔池后部退出反应区。熔池反应区的反应物质是不断更新的。 ▲ 药皮重量系数Kb（单位长度上药皮与焊芯的质量比)较大时，参与和熔池金属作用的熔渣数量比参与和熔滴金属作用的数量多。因为Kb大时有一部分熔渣直接流入熔池，而不与熔滴发生作用。 ▲临界药皮厚度h0，在h0以外的药皮所形成的熔渣不与熔滴接触，只与熔池发生作用。 增加药皮厚度能够加强熔池阶段的反应。h0取决于药皮的成分和焊接工艺参数。; 随着Kb的增加，硅在熔滴和熔敷金属中的含量开始时都迅速减少(即硅的氧化损失增加)。 当Kb≥0.18(相当药皮厚度为1mm)时，熔滴中硅的氧化损失趋于稳定，而熔池中依靠没有与熔滴接触的那一部分熔渣使硅继续氧化。;四 焊接工艺条件与化学冶金反应关系;堆焊而言：;（二）熔滴过渡特性的影响;五 焊接化学冶金系统的不平衡性;第二节 焊接区内的气体 ;(二)气体的产生 除直接输送和侵入焊接区内的气体外，焊接过程中所进行物化反应也产生气体。 1 有机物的分解和燃烧;(三)气体的分解;2 CO2和H2O等复杂气体的分解 升高温度CO2可分解生成CO和O2，使气相氧化性增加。 水蒸气分解比较复杂，分解的产物有H2、O2、H、O不仅增加了气相的氧化性，而且增加了气相中氢的分压，使焊缝金属增氧和增氢。;(三)气相的成分和分布;二、氮对金属的作用;（一）氮在金属中的溶解;图1-16 氮和氢在铁中的溶解度与温度关系(PN2+P金=10l kPa(1atm) ;43;（二）氮对焊接质量的影响;45;（三）控制焊缝合氮量的措施;2 焊接工艺参数的影响 （1）U↑（电弧长度↑），氮可以与熔滴作用时间τ↑，SN ↑ ，应尽量采用短弧焊。 （2）I↑，熔滴过渡频率f↑,熔滴阶段作用时间τ↓, SN ↓ 。 直流正极性焊接时焊缝含氮量比反极性(焊条接正极，工件接负极)时高。 （3）焊接速度对焊缝的含氮量影响不大。 （4）增加焊丝直径，熔滴变粗，焊缝含氮量下降。 （5）多层焊时焊缝含氮量比单层焊时高，这与氮的逐层积累有关。; 3 利用合金元素控制