台积电芯片代工业务发展史梳理及营收分析（）.docxVIP

复盘中游制造业标杆企业一台积电 □台积电目前市值高达16.4万亿台币（折合人民币 3.8万亿人民币），20年涨幡接近20倍，202X 年净利润高达1369亿元?上市以来复合增长 16%。 □在当前宁德时代市值J5过8000亿门槛后，如何 看宁德时代未来的成长？作为制造业的标杆，台 积电的成长逻辑很值得我们在投资宁德时代时借 鉴。 图：的枳电历史股价走势圈（台币，殷） ?501 XO1 9701 WO1 WO1 O0O1 01 01 0201 0> 01 0401 0S 01 0601 0?01 06 01 09 01 10 01 11 01 12.01 1S01 14 01 IS 01 1601 1" 1801 1?0，20 01 2101 台积电成长逻辑：技术迭代背景下凭借先进制程拉开盈利差距?高Capex投入形成正循环 台积电缘何能够成就26年复合坷速16% .-方面由于芯片行业成长性强，另一方面那么是芯片代工行业的特殊性强化了公司的alpha: □首先台积电一般领先行业2?4年技术，芯片代工行业的转殊性在于制谚费用占比高达90% ,折旧摊销占比高达40%。 □因此台积电一方面可以通过先进制程腰取超Si收益,另一方面加速折旧使得先进制程过渡到普通制程后,可以通过价格故压低竞 争对手盈利水平，从而实现台积电自身享受30%净利率，二三城公司只能处于盈亏平衡城。 □不冏梯队巨大的盈利差距导致了巨大的现金流差距，而先进制程的单统Capox、工序复杂度相较于普通制程又大幅上涨，导致二 三线厂商很难加大研发投入、Capex赶超台积电的技术水平，从而进一步稳固台积电的技术优势.形成正循环。 阁：台枳电成长逻UI图  芯片代工行业：下游应用广阔?市场空间约4000亿人民币,复合增速接近10% □半导体行业：半导体行业下游应用空间广闺,因此成长性很强。202X年全球半导体销倍翻I己达4360亿美金（约3万亿人民币）， 年复合增长率约12%。 口芯片代工行业：芯片代工行业处于半导体行业中游,20XX年全球芯片代工行业市场空间约569亿美金（约4000亿人民币），年 复合增长率约9%. 度:全球半8体销售踱（十亿美元） 图:全球芯片市场空间（亿美元）s佐仅 度:全球半8体销售踱（十亿美元） 图:全球芯片市场空间（亿美元） s佐仅 gsi （） ——YOY SR eos^ trfOOZ Sool *1 *8661 <S2 ;66I M2 『8861 @9861 *芸 『0861 ?t-gr-2 戏，*伟攵夕 YOY 台积电：芯片代工王者?独占60%份额?行业利润根本被台积电拿走 □台积电在芯片代工行业地位超群.具体呈现两个方面： 1 ）盈利水平大幅领先同行,台枳电净利率超过30% .而排名 笫三、第四的厂商净利率略高于盈亏平衡峻： 图:台枳电在全柴芯U代工市2 ）份额持续提升,20XX年份额已提升至61%。 图:台枳电在全柴芯U代工市 芯片代工的技术迭代背后：先进制程决定了下游产品的性能 口芯片制程直接影响了芯片的性能、功耗、本钱.先进制程的芯片在性能提升的同时,功耗与本钱也会进一步降低。 口芯片的性能直接影响了下游产品如 、PC的关曜指标，且高性能芯片的出现也会进一步促进下游产品新业芯的呈现，因此对 于高性能芯片的需求,从技术开展的角度看是无止境的。 即:先进制程技术演进方向31 :各耕程芯周对应下常需求SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY LANDSCAPE■ Kititt.曹赃 、队字电授、早28 6￡m Ifi 也?S90nE电片、g电子、修均手代、篷LSm EUV MOIG 即:先进制程技术演进方向 31 :各耕程芯周对应下常需求 SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY LANDSCAPE ■ Kititt.曹赃 、队字电授、早 28 6￡m Ifi 也 ?S90nE 电片、g电子、修均手代、篷 LSm EUV MOIG 2tnm: HKMC ?ttroduc Sm Inm 3Rm ForUMwt CHT N??mhc? Bxg FON Funcooral fenkixk Ru BKX.BW 5 XBKX. 34nm Fw?ffT tncrodxN ffissa t『'si JDiwmii QuwtumccHVw^t SpntrorKi 5yU?mT?<hnolofyr Co-ofrt*miAtkm(STCO) 90nm以上 >031 XQ11 先进制程的工艺数与单线Capex大幅上涨?行业壁垒逐步提高 □先进制造的CMOS与单城Capex均大幅上涨,如10nm制程的CMOS工艺步骡数高达3300个，而65nm只有900个。3nm的5万 片晶圆设备投资高达215亿美元,而65nm仅需25亿美