情境七 钢丝电镀铜.ppt

7.3.3镀液成分和工艺条件的影响 7.3.3.1焦磷酸 它是供应镀液含铜虽的主盐，商品焦磷酸铜含铜量约38%标准。自制的应以分析后的量为 在电镀过程中，为保证光亮度，镀液中的含铜量应控制在25-35克/升，一般镀铜时含铜量可以略低，约在20~25克/升。 在钢丝焦磷酸盐预镀铜的镀液中，金属铜(镀液进行化学分析时，折算的铜含量)的含量要低，同时应提高K4P207的含量，最好再加些草酸，使钢铁镀件浸入镀液时处于活化状态，并且又难以形成化学置换的铜层。 7.3.3.2 K4P207 K4P207是主络合剂，它比Na4P207溶解度大，且比钠盐容 易获得结晶细致的镀层，此外使用K4P207的镀液还具有生产效率 高，镀液温度低的优点。 络合反应的情况是:每克金属铜需要10.4克K4P207络合，即 Cu2++2K4P207 → K6[Cu(K4P207)2]+2K十 分子量 63.54 2X330 比例: 1比10.4 由于还加入其它辅助络合剂(氨三乙酸盐、及酒石酸钾钠等)， 它们也会与铜生成络盐，因此超过上述比例的游离的焦磷酸 钾不易测定准确和控制。于是生产上常常控制总焦磷酸根与 金属铜之比，即P2074-/CuZ+。一般镀铜液中P2074-/CuZ+应 保持在7~8，过低会使阳极溶解性差和使镀层结晶粗;过高 会使电流效率低。不过，在预镀铜的镀液中P2074-/CuZ+可高达25以上，以保证结合力良好。 7.3.3.3辅助络合剂 辅助络合剂常常使用柠檬酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸等，它们都能和铜起络合作用， 所以均能提高镀液的分散能力，改善阳极溶解性能增大允许的阴极电流密度，增强镀液 的缓冲作用.，以及提高度层光亮。 其中，以柠檬酸盐效果较佳，用量在10~30克/升，若含量低于下限（10克/升）效果不明显，而含量过高，镀层易产生毛刺，在光亮镀铜还会产生雾状镀层。 若用酒石酸盐或氨三乙酸盐来代替柠檬酸盐，效果基本相似，但平整性和光亮性稍差。 氨三乙酸不溶于水，往往用KOH溶解它。 7.3.3.4NH4+ NH4+ 可改善镀层外观及改善阳性溶解性能，4NH4+的含量应控制在1~3克/升。NH4过低时，镀层粗糙色泽暗淡，NH4+量过高会使镀层呈暗红色且有脆性。在含NH3-的镀液中是用NH4+形式加入。 73.3.5硝酸盐的影响 主要是NH3-起作用。正如前面所讨论的关于在 阴极上NH3-的放电还原过程，使阳极电流密度大的 地方，抑制H+的放电反应，从而提高了工作电流密 度的上限，能减少针孔。 此外还能降低溶液的工作温度，以及提高均镀能力。 7.3.3.6发光剂 主发光剂多用2一疏基苯骄咪哇或2一疏基苯 骄噬哇，含量控制在0.001一0.005克/升。 此外，还有辅助发光剂，如二氧化硒(seO2)， 添加量为0.006一0.02克/升，含量低则光 亮度低，含量过高镀层形成暗红色雾状。 7.3，3.7pH的影响 在焦磷酸盐镀铜液中，pH的高低直接影响到镀层的质量和镀液的稳定性。pH过低时，复杂镀件深凹处发暗，镀层易生毛刺，此外，镀液中的焦磷酸钾也容易水解生成正磷酸盐(如KZHPo4)。 pH过高时，镀层的光亮范围狭小，色泽暗红，结晶粗糙疏松，阴极电流效率减小，工作电流密度下降，被液的均镀能力降低。 调节PH值的方法是，在pH过低时，可用KoH溶液调 整，若同时缺少NH4+，也可用氨水调整pH值.PH值过高时，可 用柠檬酸、酒石酸、氨三乙酸等调整，一般不用磷酸调整 PH，以防止正磷酸盐的积累. 7.3.3.8温度的影响 提高镀液的温度，可以提高允许电流密度，从而提高生 产效率。但是温度过高，容易促使镀液中氨的挥发，并使镀 层粗糙:温度过低，电流效率下降· 一般镀铜溶液温度控制在40 0C左右。 7.3.3.9电源波形的影响 采用单相全波或桥式整流的电源，一般情况下效果较 好，获得的镀层细致光亮。在直流发电机组加装间歇设备， 间歇电镀的周期一般可控制在镀时间2-8秒，间歇1-2秒。 7.3.3.11铜阳极 采用电解铜，并且经压延加工后的铜板效果较好，阳极 与阴极面积比为2比1。如果阳极电流密度JA过大，阳极会在 表面上生成浅棕色薄膜。 7.3.3.10 阴极移动和搅拌都能提高镀层光亮度，并且能增大工作电流密度· 采用空气搅拌，应注意空气净化，同时镀液要进行循环过滤。 7.4硫酸盐镀铜 硫酸盐镀铜是采