Sn99.3Cu0.7、Sn98.8Ag0.5Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅焊料评估对比.pdfVIP

Sn99.3Cu0.7 、Sn98.8Ag0.5Cu0.7 、Sn96.5Ag3.0Cu0.5 無鉛焊料評估對比 1. 基本性能對比 專案 共晶成份 熔 點 應用範圍 對 比 系列 由於無鉛焊料各組元素之前的熔點差別很大， 主要適用於手 因此應該盡可能選用最簡單的二元合金，組元 O Sn99.3Cu0.7 Sn-0.7Cu 227 C 工烙鐵焊、浸 元素越大，就越難形成均勻的顯微組織 ; 就軟 焊和波峰焊 釺焊來說，具備共晶成分的焊料合金其焊接性 能是最好的 主要適用於手 O 具有 Sn-Ag-Cu 系列無鉛焊料的各項性能，同時 Sn98.8Ag0.5Cu0.7 217-227 C 工烙鐵焊、浸 亦有成本優勢。 焊和波峰焊 主要適用無鉛 由於受電子元器件耐熱衝擊性能的限制，回流 回流焊 , 亦可 焊 的 峰 值 溫 度 一 般 不 能 超 過 250 oC ； O Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-221 C 適用於手工烙 Sn-3.0Ag-0.5Cu 的熔點略低，因此其更適合應 鐵焊、浸焊和 用在無鉛回流焊；但含銀量高，成本較高，沒 波峰焊 有價格優勢，有專利風險。 2. 物理性能對比 材料性能 Sn99.3Cu0.7 Sn98.8Ag0.5Cu0.7 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔化溫度， C 227 217-227 217-221 拉伸強度， MPa 28 31 32 延伸率， % 23 23 24 硬度， HV 11.3 14.3 15.2 3 密度， g/cm 7.33 7.34 7.39 熱容， J/kg C 0.25 0.17