IPCSTANDARD分析和总结分析和总结.pdf

电 子 组 装（ Assembly ） IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装的定义和术语 IPC-S-100 Standards and Specifications Manual 标准和详细说明汇编手册 IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection 已出版的 IPC 标准电子文档资料合订本 IPC-TM-650 Test Methods Manual 试验方法手册 IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program 静电释放控制过程 ( 由静电释放协会制定 ) IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical Electronic Assemblies 电气与电子组装件锡焊要求 IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 — Includes Amendment 1 J-STD-001 辅助手册及指南及修改说明 1 IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies 印制板组装件验收条件 IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison IPC-610 手册和指南 (包括 IPC-A-610B 和 C 的对比 ) IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set 电 子 组 装 成 套 手 册 ， 包 括 ： IPC/EIA J-STD-001C ， IPC-HDBK-001 ， IPC-A-610C 。 IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies 电缆和引线贴装的要求和验收 IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation