《FPC生产方式及工艺流程》.ppt

* 1、单面板生产流程 FPC生产方式简介 单面板 Single Sided 丝印阻焊 Printing Soldermask 冲孔 Hole Punching 印线路 Printing wetting film 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. Base Film Adhesive Copper Soldermask 抗氧化 OSP 冲型 Blanking 电测/ Elec.-test 文字/ Silkscreen FQC外观检查 Visual Inspection * FPC生产方式简介 2、双面板生产流程 Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay 钻孔 NC Drilling 双面板 Double Sided PTH & 镀铜 Plated Thru. Hole CVL压合 CVL Lamination 冲孔 Hole Punching 抗氧化 OSP 冲型 Blanking 电测/ Elec.-test 压膜/曝光 D/F Lamination & Exposure 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. 下CVL钻孔 NC Drilling 下CVL冲型 Blanking 上CVL钻孔 NC Drilling 上CVL冲型 Blanking 丝印文字 Printing silkscreen * Soldermask 油墨 CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层 表面处理层 FPC生产方式简介 3、单面油墨板的叠层结构 * FPC生产方式简介 4、双面板的叠层结构（镀铜） 上CVL 双面CCL 下CVL 上下层之导通孔 双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差） * 5、多层板结构示意图 FPC生产方式简介 * 6、刚柔结合板 刚柔FPC生产方式简介 * 1、开料　Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。 工艺流程 * 工艺流程  2、钻孔 * 機械鑽孔:為滿足產品後續製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程 工艺流程  2、钻孔 * 工艺流程 BLACK HOLE PTH SHADOW 业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺) 镀通孔:利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜. 3、黑孔 * 黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用. 放料 清洗 超音波清潔 黑孔1 整孔 黑孔2 微蝕 抗氧化 吹干出料 黑孔流程簡介: 工艺流程 3、黑孔 * 4、 鍍通孔　Plating Through Hole 双／多层板材料经机械钻孔後，上下两层导电体并未真正导通，必须於钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此制程应用於双面板（双面导体）以上的板材结构。 工艺流程 機械鉆孔 機械鉆孔 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive * 5、貼膜　Dry Film Lamination 镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合乾膜，作为蚀刻阻剂。 6、曝光　Exposure 贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至乾膜上。 曝光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。 工艺流程 * 7、显影　Developing 曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材料，可看出将形成线路之形状、型式。 工艺流程 显 像 溶 液 接著剂 铜箔 硬化部分之干膜 基材 未经曝光(聚合未硬化)之干膜 * 8、蚀刻 Etching 经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会将未经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线路。 作业原理：