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化学镀镍溶液构成及其作用
化学镀镍溶液构成及其作用
化学镀镍溶液构成及其作用
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化学镀镍溶液的构成及其作用
主盐:
化学镀镍 溶液中的主盐就是镍盐, 一般采用氯化镍或硫酸镍, 有时也采
用氨基磺酸镍、 醋酸镍等无机盐。 早期酸性镀镍液中多采用氯化镍, 但氯化镍会
增加镀层的应力, 现大多采用硫酸镍。 目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍
和次亚磷酸根的本源,一个优点是防备了硫酸根离子的存在, 同时在补加镍盐时,
能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有
限,饱和时仅为 35g/L 。次亚磷酸镍的制备也是一个问题,价格较高。若是次亚
磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话, 这种镍盐将会有很好的前
景。
还原剂:
化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程, 镀液中可应用的还
原剂有次亚磷酸钠、 硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。 在这些还原剂中以次亚磷酸
钠用的最多,这是由于其价格低价, 且镀液简单控制, 镀层抗腐化性能好等优点。
络合剂:
化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,
还能够控制亚磷酸镍的积淀, 提高镀液的牢固性, 延长镀液的使用寿命。 有的络合
剂还能够起到缓冲剂和促进剂的作用, 提高镀液的聚积速度。 化学镀镍的络合剂一
般含有羟基、羧基、氨基等。
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在镀液配方中,络合剂的量不但取决于镍离子的浓度, 而且也取决于自
身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与 6 个水分子稍微结合,当它们被羟基,
羟基,氨基取代时, 则形成一个牢固的镍配位体。 若是络合剂含有一个以上的官
能团,则经过氧和氮配位键能够生成一个镍的闭环配合物。在含有 0.1mol 的镍
离子镀液中,为了络合全部的镍离子,则需要含量大体 0.3mol 的双配位体的络
合剂。当镀液中无络合剂时,镀液使用几个周期后,由于亚磷酸根齐聚,浓度增
大,产生亚磷酸镍积淀, 镀液加热时表现糊状, 加络合剂后能够大幅度提高亚磷
酸镍的积淀点,即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量,延长了镀液的使用寿命。
不同样络合剂对镀层聚积速率、 表面形状、磷含量、耐腐化性等均有影响,
因此选择络合剂不但要使镀液聚积速率快, 而且要使镀液牢固性好, 使用寿命长,
镀层质量好。
缓冲剂:
由于在化学镀镍反应过程中,副产物氢离子的产生,以致镀液 pH 值会
下降。试验表示,每耗资 1mol 的 Ni2+ 同时生成 3mol 的 H+ ,即就是在 1L 镀液
中,若耗资 0.02mol 的硫酸镍就会生成 0.06mol 的 H+ 。因此为了牢固镀速和保
证镀层质量,镀液必定具备缓冲能力。缓冲剂能有效的牢固镀液的 pH 值,使镀
液的 pH 值保持在正常范围内。一般能够用作 PH 值缓冲剂的为强碱弱酸盐,如
醋酸钠、硼砂、焦磷酸钾等。
牢固剂:化学镀镍液是一个热力学不牢固系统, 常常在镀件表面之外的
地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒 —— 催化核心时,
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镀液简单产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍 - 磷黑色粉末,导
致镀液寿命停止, 造成经济损失。在镀液中加入必然量的吸附性强的无机或有机
化合物,它们能优先吸附在微粒表面控制催化反应从而牢固镀液, 使镍离子的还
原只发生在被镀表面上。
但必定注意的是, 牢固剂是一种化学镀镍毒化剂, 即负催化剂, 牢固剂
不能够使用过分,过分后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必定慎重。全部
牢固剂都拥有必然的催化毒性作用, 而且会因过分使用而阻拦聚积反应, 同时也
会影响镀层的韧性和颜色, 以致镀层变脆而降低其 防腐化性能。试考据明,稀土
也能够作为牢固剂,而且复合稀土的牢固性比单一稀土要好。
加速剂:
在化学镀溶液中加入一些加速催化剂, 能提高化学镀镍的聚积速率。 加
速剂的使用机理能够以为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配
位化合物,以致分子中 H 和 P 原子之间键合变弱,使氢在被催化表面上更简单
搬动和吸附。也能够说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。 常用的加速剂有丙
二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。其他增加剂:在化学镀镍溶液中,
有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使基层产生条纹或麻点。 加入一些表面活性
剂有助于工件表面气体的逸出, 降低镀层的孔隙率。 常用的表面活性剂有十二烷
基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。 稀土元素在电镀液中能够改进镀
液的深镀能力、 分别能力和电流效率。 研究表示, 稀土元素在化学镀中同样对镀
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液的镀层性能有明显改进。 少量的稀土元素能加速化学聚积速率, 提高镀液牢固
性,镀层耐磨性和搞腐化性能。化学镀镍磷合金镀层,硬度可高达 HV1000,相
当 HRC69,拥有很高的耐磨性和耐腐化性,镀
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