电子元器件贴片及接插件焊接检验标准.docxVIP

. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 范围 公司所有贴片及 PCB 焊接的产品。 内容如下图： 偏移 矩形元件 异形元件 1 . 翘起 立起 矩形元件 异形元件 . 2 1 2 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 焊锡量偏多,元 焊锡量适合,但没 焊锡量明显太多 贴 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 元件焊端一边没有 超出焊盘范围, 片 板面有焊锡珠 元件焊端接在一 在一起。 焊锡。 但没有高出元件 焊 起。 焊端 接 焊锡量偏多,元 焊锡量适合,但没 焊锡量明显太多 板面有焊锡珠 件焊接端与另一 有与元件引脚焊接 元件焊端一边没有 超出焊盘范围, 元件焊端接在一 在一起。 起。 焊锡。 但没有高出元件 焊端 图 例： 3 . 包焊 拉尖 沾胶 焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。 贴片焊接 焊锡量明显太多,超出焊盘 范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象,但必须在规 定范围内:h1≤0.2mm h≤1/4H 焊接有拉尖现象。 少锡 0805 以下贴片矩形元件h ＜1/3H 判定为少锡. 1005 贴片矩形元件h＜ 1/4H 判定为少锡. H＞2mm 以上贴片矩形元件 .h＜0.5mm 判定为少锡. 4 . . 电容 电阻、电感、二极管 5 . 三极管、三端集成块 连接器 集成块 6 . 元件引脚长度—单面板 元件引脚长度—双面板 元件引脚长度—双面有元件 插件元件引脚弯度 焊锡量—单面板 焊锡量—双面板 7 . 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元件引脚与焊锡量适合,但没有与 另一元件引脚焊接在一 元件引脚焊接在一元件焊盘没有焊锡。起。 起。 多锡 包焊 拉尖 焊锡珠 插 件 焊锡量明显太多,已超焊锡量明显太多,元件引焊锡量偏多,有拉尖现基板双面有焊锡珠。 焊 出焊盘范围。 脚被包住。 象。 接 偏焊 假焊 针孔 断裂 焊锡在元件引脚周围 焊锡与元件引脚接触 ,但焊点中有细孔。不均匀,一边有少锡现基板过孔位置处没有焊 象。 锡,剩余空间太大。 结晶 焊锡量适合 ,但元件引脚会松动 ,有断裂现象 8 焊点表面凹凸不平 电路板对应丝印识别： 电路板焊接 一、焊接流程 1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。 2、仓库领料,并依据元件明细表核对物料,确保物料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。 3、依据元件明细表进行电路板焊接。 . 4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,以保证无错焊、虚焊、漏焊、 假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点,一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。 二、对焊接点的基本要求 1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢, 尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。 三、焊接技术 1、手工焊接的基本操作方法 ①焊前准备,准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂〔我们这里是指焊锡丝,以下通指焊锡丝等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料, 右手握电烙铁,保持随时可焊状态。 ②用烙铁加热备焊件。 ③送入焊料,熔化适量焊料。 ④移开焊料,当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。 2、电子元器件焊接的顺序是由小到大,由低到高 3、元器件焊接注意事项： 1批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡〔仅适用于贴装元器件。 2依据文件规定的元器件方向,正确焊接在镀锡焊盘上。 3批量焊接元件另一端。 4修复优化焊点,并做清理工作。 上述元器件,单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下,一般 1.5-4 秒,以避免 烫坏焊盘和元器件〔对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间 4-6 秒。 元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离,再用良品补充即可。 4、电路板后期处理 ①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。 ②优化修复焊点,确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。 ③用酒精刷洗电路板,确认电路板清洁美观,XX 粒、无污垢。 焊接相关知识 一、焊接工具及辅料的使用〔此处只说明我司所用的种类 电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备,常用的几种外热式型号：80W、60W 高温烙铁和30W低温烙铁。 1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内,用铜合金材料制成。烙铁