半导体制冷器(TEC)的驱动与控制.docx

半导体制冷器 (TEC)的驱动与控 制 如何控制和补偿 半导体制冷器 摘要 在很多需要精密温度控制的设备中经常可以看到半导体制冷器。 对温度及其 敏感的组件往往与 TEC 和温度监视器集成到一个单一热工程模块。半导体制冷 器也可以通过翻转电流而制热。 TEC 非常小的体积为精密控制单个组件 （例如， 光纤激光器驱动器，高精度的参考电压或任何温度敏感型设备）的温度提供了 可能。 此应用手册简要讨论 TEC 设计的起源和历史，然后概述了 TEC 基本操作。 随后又说明了 TEC 的控制和补偿问题。该文最后详细分析了 TEC 控制的优化 以及优化方程。 关键字： PID、 DWDM、 SFF、 SFP、 光纤、 激光模块、 热电冷却器， 热电偶、 TEC ，温度控制，热循环热敏电阻 简介 1821 年托马斯 ·塞贝克发现，两个不同的材料的导体连在一起，并且两个 材料各自的温度不同的时候，这个环路内就会有电流流过。十二年后，皮尔贴 （J.C.Peltier） 发现了与这一现象相反的效果： 通过削减环路中的一个导体， 使外部电流流经环路，然后就可以发现两个连接点之间有温度差出现，这一现 象后来被称作皮尔贴效应。由于那时的材料所限，皮尔贴效应中材料之间的温 度差有大部分都是大电流流过材料所产生的电阻热。随着近来材料学的不断进 步，这些连接点制热或制冷的效应越加变得实用化，它可以作为热电泵，使用 起来和基于氟碳蒸气压缩的制冷方式并没有太大的差别。虽然 TEC 仍然不如氟 碳蒸发循环设备更加实用，但是它没有移动部件和工作流体，这就为制冷设备 小型化提供了可能。 基本工作原理 由于皮尔贴效应可以通过电流线性控制，半导体制冷器（ 精密温度控制的设备中得到了大量的应用。温度敏感型器件、 TEC ）已经在涉及 TEC 、温度传感 器被集成到一个单一的模块中。 TEC 控制需要一个电平可以翻转的电源以提供 正电压和负电压。要想在单电源设备中做到这一点，那么完全可以使用 H 桥电 路。线性稳压电源总会有纹波，同时它的效率非常低，需要大体积的元件并且 还要做好热隔离防止调整管发出的热量加载到制冷器上。但是两个有着互补驱 动的同步降压电路能够从单电源获得双电源，同时使单一正电源供电有更高的 效率。强外加的脉冲宽度调制（ PWM ）控制两个输出电压，使流经 TEC 的电 流改变大小和方向。通过电流的不断改变，小体积的 TEC 可以高精度控制各种 分立器件的温度，如光纤激光驱动器，精密电压基准，或任何其它的温度敏感 型器件。也可以通过翻转流经 TEC 的电流使它制 热。 TEC 功率控制 MAX1968 和 MAX1978 是一种用来驱动基于皮尔贴效应的半导体制冷器的 高集成度 H 桥 PWM 开关式驱动芯片。 MAX1968 是一个符合成本效益的解决方案，因为它集成了 4 个电源开关控 制和 PWM 控制，它采用 28 引脚耐热增强型 TSSOP-EP 封装。 MAX1978 而是 48 引脚 TQFN-EP 封装，它包括 MAX1968 所有的电路，以及建立热反馈回路 的放大器。 MAX8520 和 MAX8521 分别采用采用 20 引脚 TQFN 封装 （ MAX8520 ）和 36 焊球 WLP 封装（ MAX8521 ），提供了最小的 PCB 封装解 决方案。 MAX1978 裸露的散热片使其包装可耗散热量高达 3.2W，并且内部集 成有电压转换模块，可以从单一 5V 电源的到双极± 3V ，驱动电流 3A 的电压。 开关频率可以在 500kHz 或 1MHz 切换。 独立的正和负输出电流阈值和电压阈值 控制电路已经在芯片上集成，并且可以通过外部电阻器对其进行设定。模拟控 制信号精确地设置流经 TEC 电流的大小而不关注 TEC 两端的电压。高度集成 的 MAX1978 提供了成本合理，体积合适的驱动控制 TEC 的解决方案，并且这 一方案的控制闭环只需要一些无源外部元件。 使用控制闭环来调节 TEC 温度 为了达到精密控制温度的目的，需要 TEC 模块内或附近的温度监视器发送 温度信息与基准相比较， 产生一个误差信号。 该误差信号被放大， 并发送到 TEC。 TEC 然后制热或制冷以改变器件温