印刷电路板工艺流程培训教材(powerpoint 62页).pptVIP

铆合 目的:(四层板不需铆钉) 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 2L 3L 4L 5L 铆钉 层压工艺—熔胶铆合介绍 第二十九页，编辑于星期五：二十三点 五分。 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 层压工艺—叠板介绍 2L 3L 4L 5L 第三十页，编辑于星期五：二十三点 五分。 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板 钢板 压力 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 层压工艺—压合介绍 第三十一页，编辑于星期五：二十三点 五分。 层压（压合）流程 层压（压合）工序---简介说明 依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格， 并扩增出上、下铜面，以供布线所需。 层压（压合）工序---主要流程 黑化/棕化 Black Oxide 叠 板 Lay-up 压 合 Lamination 后 处 理 Post-treatment 第三十二页，编辑于星期五：二十三点 五分。 黑化前 黑化后 组合 预叠 压合后 打靶成型后 压合制作实物流程图 压合工序---实物 第三十三页，编辑于星期五：二十三点 五分。 C、钻孔流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。 物料准备 打销钉 上板 钻孔 下板 第三十四页，编辑于星期五：二十三点 五分。 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用 垫木板 铝板 第三十五页，编辑于星期五：二十三点 五分。 高 速 钻 机 第三十六页，编辑于星期五：二十三点 五分。 钻孔流程介绍 钻孔工序---简介说明 备钻 Preparative 钻孔 Drilling 孔位检查 Hole-AOI X-RAY检查 X-RAY Check 依客户要求的孔径需求，在板材上钻出相对应的孔径，便于组装时插件；还可起到层与层之间的导通，散热，固定等作用。 钻孔工序---主要流程 第三十七页，编辑于星期五：二十三点 五分。 流程介绍☆ 去毛刺 (Deburr) 去胶渣 (Desmear) 化学沉铜 (PTH) 电镀铜 Panel plating 目的: 使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。 D、沉铜电镀工艺流程介绍 第三十八页，编辑于星期五：二十三点 五分。 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷 沉铜工艺—去毛刺除胶渣介绍 去胶渣(Desmear): 胶渣形成原因: 钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度 (Tg值),而形成融熔态,产生胶渣 去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。 重要的原物料：KMnO4(除胶剂) 第三十九页，编辑于星期五：二十三点 五分。 化学铜(PTH) 化学铜之目的: 通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。 孔壁变化过程：如下图 化学铜原理：如右图 PTH 沉铜工艺—化学铜介绍 第四十页，编辑于星期五：二十三点 五分。 电镀铜 一次铜之目的: 镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 micro inch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要生产物料: 铜球 电镀铜层 电镀工艺—电镀铜介绍 第四十一页，编辑于星期五：二十三点 五分。 F、外层线路流程介绍 流程介绍:☆ 前