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金属学与热处理第五章课件;引 言;;回复阶段：显微组织仍为纤维状，无可见变化； 再结晶阶段：变形晶粒通过形核长大，逐渐转变为新的 无畸变的等轴晶粒。 晶粒长大阶段：晶界移动、晶粒粗化，达到相对稳定的 形状和尺寸。;1.2 显微组织变化;回 复 阶 段： 强度、硬度略有下降，塑性略有提 高。 再 结 晶 阶段： 强度、硬度明显下降，塑性明显提高。 晶粒长大 阶段： 强度、硬度继续下降,塑性继续提高， 粗化严重时塑性也下降。;第6页/共54页;回 复 阶段： 大部分或全部消除第一类内应力，部分消除第二、三类内应力； 再结晶阶段： 内应力可完全消除。;所谓回复，即在加热温度较低时，仅因金属中的一些点缺陷和位错的迁移而引起的某些晶内的变化。回复阶段一般加热温度在m以下。;低温阶段 —点缺陷的迁移和减少, 表现为: 空位与间隙???子的相遇而互相中和 空位或间隙原子运动到刃位错处消失，引起位错的攀移 点缺陷运动到界面处消失。;高温阶段回复： 位错攀移和位错环缩小； 亚晶粒合并； 多边化。 ;上图中硬化分数 R 表示为：R=(sm-sr)/(sm-s0)；sm、sr、s0分别为变形后、回复后以及完全退火后的屈服应力。;降低应力 （保持加工硬化效果） 防止工件变形、开 裂，提