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会计学;第二章 陶瓷的晶体缺陷 ;LTCC基板优点;点缺陷的标记法：Kroger-Vink Notation: ;;二.晶体缺陷的研究：;LDK玻璃技术指标;缺陷反应方程式应用示例:;缺陷反应方程式应用示例;第9页/共33页;⑥非化学计量比化合物MX1-y(负离子缺位)，如TiO2-y,WO2-y等， 若缺陷反应充分，则有： 如BaTiO3在还原性气氛条件下烧结： ;⑦正离子填隙非化学计量化合物M1+yX 充分反应 如：Zn1+yO在一定条件下以 Zni˙ 缺陷为主时，呈n型半导体 ;;;将质量作用定律应用于缺陷反应式时，用[ ]表示某种缺陷的浓度，用n、p分别表示电子、空穴的浓度，气体的分压表示该气体的浓度。 ;;;;又因空穴电导率 q-电子电量，?p-空穴迁移率 表明：NiO的电导率随烧结或热处理过程中的氧分压的增加 按1/6次方的指数规律增加。可从此关系反证 缺陷属何种类，进而推知导电机构。 ;四.固溶体的概念及其分类 ;组分间的固溶：晶体的生长过程 溶液中结晶时 烧结过程原子扩散 固溶体与一般化合物有本质区别： 化合物AmBn：A、B之间按确定的克分子比例m:n化合，晶体结构固有既不同于A，亦不同于B 固溶体：A、B之间并不存在确定的克分子比，可以在一定范围内波动，其结构与主晶体结构一致。 ;固溶体分类 ;形成固溶体的条件 ;;微观结构;１晶相 晶相是指陶瓷材料中具有晶态结构的相，它是陶瓷材料最基本最主要的部分。 晶相的性质决定着陶瓷材料的性质，不同的材料决定不同的晶相，晶相包括主晶相和次晶相（或称析出晶相）陶瓷中可能有好几种晶相。 2 玻璃相 玻璃相是指陶瓷材料中的非晶态物质。玻璃相分布在晶粒的周围成连续状或仅仅分布在三界处，也可能形成孤岛状。;;３ 气相： 形成：:烧结过程就职气孔排除材料改变密化的过程，坯体中的空气水汽粒合剂和易挥发物形成形成的气体，化合物分解的气体等在烧结过程中大部分沿陶瓷晶界扩散排除，然而总有点少部分特别是裹在晶粒中的气体不能排除它们以O2，H2，N2，CO2，H2O等形成式停留在材料中而形成气相气相对陶瓷材料的电学热学光学和机械强度都有影响。影响：a 使抗电强度下降；b 使机械强度下降；c??孔使光的透过率下降;4．晶界:在多晶材料的形成过程中，晶粒是各自为核心长大的，到后期晶粒长大至相互接触，共同组成了晶粒间界。 1. 晶界是指同类物质的晶粒间界（GB），相界是指不同类（异相）物质的晶粒间界（PB） 晶界的特点（性质）： A．晶界处存在大量缺陷 B．晶界处有空间电荷区 C．晶界上易出现杂质偏析;5． 相界的特点： 由于两相物质之间成分结构，键特性不同，晶格场有较大的区别，故相界结构一般都较同类晶界复杂，且厚些。两相物质间可能出现互扩散和超限固溶，晶相能高。 异相共格模型 分类： 互扩散模型 过渡层模型;杂质在陶瓷晶界的分布;第31页/共33页;致 谢