电子封装与组装技术新发展.pptVIP

焊膏喷印设备 小批量板卡组装需要采用SMT技术，但是不适合采用传统的网板印刷焊膏，焊膏喷印无疑是最适合这种生产方式的设备。 焊膏喷印技术完全突破了传统印刷技术模式的限制，让工艺控制变得更为简单和灵活，是SMT的一项革命性技术。 第十章电子封装与组装技术新发展 微电子封装的演变与进展 芯片尺寸封装CSP CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。 芯片尺寸封装CSP CSP封装的优势: 体积小，同时也更薄 其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高 芯片尺寸封装CSP CSP封装的优势:引脚数多 在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。 中心引脚形式: CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离衰减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大提升，这也使CSP的存取时间比BGA改善15%～20%。 芯片尺寸封装CSP CSP封装的优势:导热性能好，功耗低 在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好。 测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。 另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。 芯片尺寸封装 ATI显卡上CSP封装的供电芯片 VT1165S内置可通过25A电流的MOSFET VT233内置可通过18A电流的MOSFET VT233CSP封装电源芯片 VT1165S-CSP封装电源芯片 芯片尺寸封装 这种内存芯片使用了TCSP（Turbo Chip Scale Package）封装技术，这种封装技术实际上是CSP封装技术的一个加强版本，通过加装金属顶盖改进早先CSP封装芯片核心裸露脆弱的问题. 晶圆级芯片封装WLCSP WLCSP WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package晶圆级芯片封装），这种技术不同于传统的先切割晶圆，再封装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。WLCSP有着更明显的优势。 首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，测试一次完成，这在传统工艺中都是不可想象的。 晶圆级芯片封装WLCSP WLCSP 其次，生产周期和成本大幅下降，WLCSP的生产周期已经缩短到1天半。而且，新工艺带来优异的性能，采用WLCSP封装技术使芯片所需针脚数减少，提高了集成度。 WLCSP带来的另一优点是电气性能的提升，引脚产生的电磁干扰几乎被消除。采用WLCSP封装的内存可以支持到800MHz的频率，最大容量可达1GB！ 晶圆级芯片封装WLCSP 晶圆级芯片封装 晶圆级芯片封装WLCSP 几种封装类型大小的比较(144pin) 晶圆级芯片封装WLCSP 采用WLCSP封装的内存 LGA 平面网格阵列封装封 LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT,通常叫LGA 采用LGA封装方式的AMD Socket F处理器 LGA 平面网格阵列封装封 　采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式