电子产品装配与检测技术(第二版)课件整套电子教案.pptx

第一章 电子产品的工作环境和可靠性要求§1-1 电子产品的结构工艺§1-2 电子产品的基本要求§1-3 电子产品的可靠性要求实训1 剖析数字式万用表的结构§1-1 电子产品的结构工艺学习目标1. 了解电子产品结构工艺的发展。2. 熟悉电子产品的特点。§1-1 电子产品的结构工艺一、电子产品结构工艺的发展二、电子产品的特点§1-1 电子产品的结构工艺一、电子产品结构工艺的发展电子产品的性能是随着电子技术的发展而发展的，电子产品的结构也随之发生了变化。早期的电子产品采用木箱结构，电气元件均固定在一块绝缘板上，并水平放置在一个木箱上，主要电气元件都位于绝缘板的外围，箱内主要用裸导线连接，安装方式为螺钉连接。20 世纪20 年代，电子管的出现大大推动了电子技术的发展，以电子管为中心的电子技术得到广泛应用，这时的电子产品结构为在箱中放置一块水平底板，在箱前安装一块装有调节旋钮的胶木板。§1-1 电子产品的结构工艺一、电子产品结构工艺的发展20 世纪30 年代，电子产品的外壳开始采用金属材料，产品结构的布局由一块水平放置的金属底板和一块垂直放置的面板构成，各元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面，阻容元件及其连线被布置在金属底板下面，面板上放置控制器、显示器及输入和输出的接线端子，外面配上机箱。到20 世纪50 年代，由于晶体管的出现及应用，使电子技术发生了一场革命，推动了单、双面印制电路板的大量使用以及同轴电缆和微带传输线的应用。§1-1 电子产品的结构工艺一、电子产品结构工艺的发展进入20 世纪80 年代，随着大规模集成电路及超大规模集成电路的出现，电子产品为了提高可靠性、降低能耗和成本，大量采用了集成电路及高密度印制电路板，这就是微型电子产品。电子产品开始向固体化、小型化、高可靠性和多功能等方向发展，产品结构也随之向更高层次过渡。§1-1 电子产品的结构工艺一、电子产品结构工艺的发展也就是说，自20 世纪初至今，电子技术经历了电子管时代、晶体管时代、集成电路时代、中大规模集成电路时代和超大规模集成电路时代。每一次新材料的使用、新元件的出现及新工艺手段的采用，都使电子产品在电路和结构上产生了巨大的飞跃，也使其各方面的性能和使用价值得到了提高。此外，数字电子技术、卫星技术、光纤与激光技术、信息处理技术等也很快应用到电子工业生产中，使新一代的电子产品面貌为之一新。§1-1 电子产品的结构工艺一、电子产品结构工艺的发展以生活中常见的电子产品为例，智能手机、超薄型笔记本电脑、高清数字电视以及互联网产品等高新技术成果的不断推出，都充分说明了电子技术的高速发展有效地促进了电子产品的高速发展。当电子产品本身及其使用的部件是高指标、新技术、新器件、多功能、小型化、低成本和低消耗时，就可以称为现代化电子产品。正因为现代化电子产品具有这些特点，使其在各领域获得了广泛的应用，成为现代信息社会的重要标志，而且在不久的将来，会有更多越来越智能化的电子产品涌现出来。§1-1 电子产品的结构工艺二、电子产品的特点由于各领域对电子产品要求的多样化，使得电子产品的功能呈现出多样化的特点。现代化电子产品的特点可以归纳为以下几个方面。（1）设备组成复杂、元器件密度增大。例如，图所示的某显示器主板。某显示器主板§1-1 电子产品的结构工艺二、电子产品的特点（2）设备使用范围广、工作环境复杂。图所示为手持式手机信号屏蔽器，该屏蔽器采用手持式结构，使用方便、灵活。手持式手机信号屏蔽器§1-1 电子产品的结构工艺二、电子产品的特点（3）设备可靠性要求高、使用寿命长。常用电器的使用寿命见表。常用电器的使用寿命§1-1 电子产品的结构工艺二、电子产品的特点（4）设备要求高精度、多功能和自动化。随着新型电子元器件的出现，电子产品的技术指标不断提高，并向多功能、自动化和智能化方向发展。例如，图所示的无线数码智能防范报警系统具有高精度和自动报警功能。无线数码智能防范报警系统§1-2 电子产品的基本要求学习目标1. 了解工作环境对电子产品的要求。2. 掌握电子产品的使用与生产要求。§1-2 电子产品的基本要求一、工作环境对电子产品的要求二、电子产品的使用要求三、电子产品的生产要求§1-2 电子产品的基本要求一、工作环境对电子产品的要求1. 气候条件对电子产品的不利影响及防护气候条件对电子产品安全性能产生影响的因素主要包括高温、低温、湿度、太阳辐射、雨雪、盐雾等。高温易导致电路发生温漂，增大电路发热量，使设备局部温度过高，加速元器件氧化，造成绝缘材料、防护层的老化，使设备的电气性能降低，结构损坏。§1-2 电子产品的基本要求1. 气候条件对电子产品的不利影响及防护例如，图所示的GeForce9800GT 被动散热式显卡就采取了相应的散热措施。GeForce 9800GT 被动散热式显卡