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《电子信息器件》课程教学大纲
课程编号:100095207
课程名称:电子信息器件
高等教育层次:本科
课程在培养方案中的地位:
课程性质:专业选修课程
对应于材料科学与工程专业,属于:Bz专业课程基本模块
本课程的思政工作要点是奉献精神教育
开课学年及学期:非强制
先修课程:a材料科学基础,材料物理性能,电子与信息材料
课程总学时:32(其中实验8),学分:2
课程教学形式:0普通课程
课程教学目标与教学效果评价
课程教学目标(给出知识能力素养各方面的具体教学结果)
教学效果评价
不及格
及格,中
良
优
目标1.知悉和理解微电子器件和光电子器件的基本概念和基本理论。
完全不知道,或对相关基本概念、基本理论仅有碎片化的理解。
对相关基本概念、基本理论能理解,但不完整。
对相关基本概念、基本理论能完整理解,但不系统,存在断点。
对相关基本概念、基本理论能完整系统地理解。
目标2.掌握微电子器件和光电子器件等电子元器件的工作原理、基本结构,以及相应材料的物理化学特性、测试分析方法等;掌握蒸镀法、溅射法、CVD法,以及光刻、抛光、表面层改性等器件制备技术,具备按照一定的目标要求完成简单电子元器件设计任务的能力。
完全不知道,或对相关器件工作原理、基本结构、理化特性、测试方法、制备技术仅有碎片化的理解。
对相关器件工作原理、基本结构、理化特性、测试方法、制备技术能理解,但不完整。
对相关器件工作原理、基本结构、理化特性、测试方法、制备技术能完整理解,但不系统,存在断点。
对相关器件工作原理、基本结构、理化特性、测试方法、制备技术能完整系统地理解。初步形成了简单的设计能力。
目标3.掌握一般性电子元器件设计和开发项目的全流程,初步学会运用管理工作流程图。
完全不掌握一般性电子元器件设计和开发项目的全流程,不会运用管理工作流程图。
初步掌握一般性电子元器件设计和开发项目的全流程,初步学会运用管理工作流程图。
较好地掌握一般性电子元器件设计和开发项目的全流程,初步学会运用管理工作流程图。
很好地掌握一般性电子元器件设计和开发项目的全流程,能运用管理工作流程图开展工作。
课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系
毕业要求(指标点)编号
毕业要求(指标点)内容
课程教学目标(给出知识能力素养各方面的具体教学结果)
2.3
掌握金属材料、无机非金属材料领域的问题分析方法,能认识到解决问题有多种可选择方案,会通过文献研究寻求可替代方案,并分析过程的影响因素,获得有效结论。
目标1:知悉和理解微电子器件和光电子器件的基本概念和基本理论。
目标2:掌握微电子器件和光电子器件等电子元器件的工作原理、基本结构,以及相应材料的物理化学特性、测试分析方法等;掌握蒸镀法、溅射法、CVD法,以及光刻、抛光、表面层改性等器件制备技术,具备按照一定的目标要求完成简单电子元器件设计任务的能力。
目标3:掌握一般性电子元器件设计和开发项目的全流程,初步学会运用管理工作流程图。
8.3
理解诚实公正、诚信守则的工程职业道德和规范,了解相关法律法规,并能在工程实践中自觉遵守。
教学内容、学时分配、与进度安排
教学内容
学时分配
所支撑的课程教学目标
教学方法与策略(可结合教学形式描述)(选填)
第一章 绪论
1.信息技术、集成电路与元器件
2.电子元器件的分类
2
1,2,3
讲授、课堂讨论,图片展示
第二章 微电子器件
1.概述
2.双极结型晶体管
3.绝缘栅型场效应晶体管
4.金属半导体场效应晶体管
5.高电子迁移率晶体管
6
1,2,3
讲授、提问、课堂讨论,图片展示,视频
第三章 光电子器件
1.概述
2.光纤
3.激光器
4.发光二极管
5.光电探测器
6
1,2,3
讲授、提问、课堂讨论,图片展示,视频
第四章 微电子器件制备
1.概述
2.硅片的制备
3.外延
4.热氧化
5.扩散
6.离子注入
7.物理气相沉积
8.化学气相沉积
9.光刻
10.刻蚀
11.工艺集成与封装测试
10
1,2,3
讲授、提问、课堂讨论,图片展示,视频
试验一:晶体管参数和特性测试
4
2,3
讲授、分组讨论、方案设计、试验操作
试验二:磁控溅射镀膜工艺实验
4
2,3
讲授、分组讨论、方案设计、试验操作
试验三:微电子虚拟仿真实验
4
2,3
讲授、分组讨论、方案设计、试验操作
从中选择两个实验
考核与成绩评定:平时成绩、期末考试在总成绩中的比例,平时成绩的记录方法。
考核方式:期末考试与平时考查相结合。
平时成绩,占总评成绩的30%,其中包括书面作业、提问与研讨、课堂纪律与出勤情况等。
期末考试,占总评成绩的70%,采用统一命题,统一阅卷模式,2小时闭卷考试。
教材,参考书:
选用教材:王巍,冯世娟,罗元. 现代电子材料与元器件[M]. 北京:科学出版社,2012.
参
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