回流焊温度测量注意事项.pptVIP

关于回流焊温度测量注意事项 第1页，共31页，编辑于2022年，星期四 溫度測量目的 目的： 1.1為正確的使用Reflow爐對實裝基板進行焊接。 1.2不僅要防止元件和基板的損傷，還要使元件的電極和基板的Pad 間形成合金層從而完成正確的焊接。 CHIP元件斷面 BGA元件斷面 正確的焊錫合金層焊錫結合圖 焊錫組成均一化 焊錫粒子化 合金層 第2页，共31页，编辑于2022年，星期四 Reflow Profile技術 1. 無鉛焊錫組成 (1)標準的無鉛焊錫組成 Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 (2)焊錫特性 固相線溫度：217 ℃ 液相線溫度：221 ℃ （使用220 ℃的情況和221 ℃不同，理由：220 ℃時全體的95%還沒有熔融。 第3页，共31页，编辑于2022年，星期四 Reflow Profile技術 1. 無鉛焊錫組成 (3)粉末Size 較小的粉末好，現狀是20-40um最好 (4)無鉛焊錫使用高沸點的溶劑Solder Past最好 第4页，共31页，编辑于2022年，星期四 室溫 加熱時間 測定點溫度 液相線溫度 固相線溫度 Flux活動開始溫度 半熔融狀態 溶融狀態 半熔融狀態 Pre-heating time 2.理論 Wetfing time 凝固 正確的焊錫結合 Increase time Soldering time 1.防止元件損傷的同時元件電極.基板.基板Pad，焊錫的溫度接近固相線 2.Solder paste的溶劑揮發活性劑活性提高 3.印刷的solder past的形狀發生變化 1.達到固相線溫度焊錫粉末開始熔化，達到半熔融狀態 2.Solder paste的活性劑的活性提高，洗淨焊錫粉末.電極.基板pad 3.達到液相線，焊錫完全熔融，這時焊錫在基板Pad上浸潤擴展Flux要殘留的必要，焊錫表面張力增大，吸附在電極上 4.焊錫吸附在電極上，經過高溫區域，溫度開始下降 5.焊錫的溫度從液相線開始下降，焊錫開始固化 6.開始固定的焊錫是半熔融狀態，不要在固相線溫度附近停頓 7.達到固相線溫度，焊錫完全固定，焊錫過程結束。 Reflow Profile技術 第5页，共31页，编辑于2022年，星期四 Zone no 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 設定溫度 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 室溫 加熱時間sec 測定點溫度℃ Pre-heat time 60-90sec 3.Profile基準 凝固 正確的焊錫結合 1-4℃/sec Melting time 40-60sec Soldering time 60-90sec Peak 溫度：230-250℃ Solder past 要選定和Refiow profile一致的材料 *作為基準的reflow profile時，要明確reflow heater的設定溫度 Reflow Profile技術 第6页，共31页，编辑于2022年，星期四 1.概要 （1）實裝工程的溫度曲線測定及溫度曲線管理進行說明。 實裝工程是在印刷電路板上絲印膏狀焊錫.利用貼片機裝著元件，在回流爐中焊錫熔融，進行焊接，在回流爐工程中，為了控製品質，有包括溫度曲線測定等溫度管理項目。 如圖所示流程圖 溫度測定基板 Reflow 溫度Profile 溫度Profile測定 溫度Profile管理方法 第7页，共31页，编辑于2022年，星期四 （2）做為溫度測定方法實裝基板.  Dummy基板將熱電偶用接著劑.焊錫膠紙等固定， 做成溫度測定基板。將熱電偶連接到相應的溫度記 錄儀上,通過顱內進行溫度測定。（3）溫度曲線測定的目的，大致區分為 1）做成準備投入生產印刷電路板元件溫度曲線 2）回流爐的溫度管理 印刷電路板 試作 溫度Profile作成 溫度Profile測定 量產 量產 流程圖如下： 日常管理 溫度Profile管理方法 第8页，共31页，编辑于2022年，星期四 2.實裝基板Profile管理 基板投入回流爐開始就由室溫開始上升經過預熱，熔融，冷卻這個過程的溫度記錄下來就是溫度曲線。 如圖，是沒有元件的銅箔和熱容量大的元件等2點測定的溫度曲線. 測定點根據裝著元件的多少而不同。 溫度Profile管理方法 預 熱 Reflow 熱容量大的元件 第9页，共31页，编辑于2022年，星期四 加熱條件測出后，據此調整爐溫設定成為滿足焊錫特性及元件耐熱條件的溫度曲線。使用基板測定的優點是因為與生產基板相同或