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大多数IC产品型号的开头字母，也就是往常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个 字母，比方：MAXIM企业的以MAX为前缀，AD企业的以AD为前缀，ATMEL企业的以AT为前缀，CY企业的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些企业的IC产品型 号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有好多生产厂家不是这样的，如 TI的， 一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX （赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件 CPLD、FPGA。ALTERA 的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX 的以XC为前缀，它在欧 洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为 前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后边的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不同样，这里不做 介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较拥有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD企业FLASH知识： AM29LV640D（1）U（2）90RWH（3）I（4） 1：表示工艺： B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit2：表示扇区方式： T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom3：表示封装： P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA4：温度范围 C=0℃TO+60℃  I=-40℃TO+85℃  E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能区分的产品 类型进行归类。MAXIM当前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。 在MAX企业里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表 以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀： 比如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围）  P=封装种类（直插）  E=管脚数（  16脚） 四字母后缀： 比如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能  C=温度范围  P=封装种类（直插）  E=管脚数（  28脚） 温度范围： C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）  E=-40℃至  85℃（扩展工业级）  A=-40℃ 至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）封装种类： A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP， H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC； R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT； W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD； D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。 管脚数： A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆 形）。 注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能 AD企业的命名规则： 在AD企业里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z、”“D”、 “Q”为陶瓷直插（陶瓷封装）的，带“H的”为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。 AD企业前、后缀说明 ADI企业电路的前缀一般以 AD开头，后边跟的字母一般表示功能， 然后是3-5位的阿拉伯 数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品； DI：表示电介质隔绝； Z： 表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安修养表示温度特性范围对应如下： 后缀代码 温度范围描绘 I,J,K,L,M 0℃t