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温循条件下封装器件焊点的瞬态热
力耦合仿真研究
目录
一 问题对象描述
二 封装器件建模
目录 三 蠕变理论分析
四 瞬态热力耦合仿真设置
五 结果讨论
ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021
2
一、问题对象描述
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1、问题对象描述
研究背景：随着航天电子与装备系统的发展，电子封装器件的体积愈小，功耗愈大，工作环境愈发严
酷，其在工作过程或试验过程中受到温度循环载荷作用导致封装件失效的问题也越发严峻。
温循载荷作用下电路板焊点的蠕变 温循载荷作用下焊点裂纹的扩展方式
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二、封装器件建模
5
1、封装器件三维建模
BGA封装器件封装形式
仿真所用模型为BGA封装形式的金 芯片
盖板
属陶瓷芯片载体 ，整体尺寸大小为 陶瓷基板 器件焊点层
基板焊点层
50mm×50mm×5mm，如图1所示，封 PCB
装模型共分为六层，包括盖板，芯片，
BGA封装三维模型
器件焊点层，陶瓷基板，基板焊点层和
PCB板。其中芯片A发热功率为1W。芯 A
片B发热功率为2W。 B
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6
2、封装器件有限元建模
考虑计算精度和计算时间的关系，需要对有限元模型的网格数量和质量进行优化。在Icepak中建
立assembly ，对assembly进行局部网格划分，保证每个部分至少有三层网格，确保计算结果的准确
性。在Mechanical中采用Multizone，将目标区域自动分解为多个可以扫掠的区域，生成高质量的
六面体网格。同时采用Body Sizing设置不同区域网格尺寸，确保网格精度。
BGA封装三维网格模型 芯片B的局部网格模型
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