Icepak和SIwave电热耦合仿真.pdfVIP

Icepak和SIwave电热耦合仿真 背景介绍 ➢ 随着功率的增大，电热仿真成为越来越多电子产品的必选项。 ➢ 其中PCB散热根据传统的标准评估基本难以完成设计 ➢ 因此站在系统设计的视角，需要将热耗不断提升的PCB部分加入到系统评估中 ➢ Icepak，专为电子产品工程师定制开发的专业电子热分析软件，使用经典的Fluent做为求解内核 1. 在一个界面内完整电热双向耦合。 2. SIwave完成直流电磁仿真。 3. Icepak完成系统热流体仿真。 ➢ 通过测试验证，在自然和风冷散热下寻找一种精度非常高的手段势在必行 ➢ 在进行仿真工具精度的验证之前，需要对影响精度的三大条件做基础研究 ➢ 影响电热仿真的三大基本条件分别是材料的热导率，基础电阻率以及实际加工铜厚 ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021 2 PCB的热量来源 ✓ 开关/线性电源模块 ✓ PCB铜皮 VRM Chip ✓ PCB上安装的芯片 GND Power 铜皮功耗可以根据如下公式进行仿真和测试 其中： P —通流铜皮耗散功率，W； Q —发热量，W ； I —通流铜皮的载流量，A ； R —通流铜皮电阻，Ω。 除上述公式外，也可以通过通流铜皮的载 流量与通流铜皮两端的压降计算发热量： ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021 3 测试板设置 测试板按照IPC-TM650标准制作 ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021 4 基础材料测试 材料热导率 铜箔电阻率 加工数据 KPCB 测试项目 数值 单位 W/(mxﾟC) 电阻率 1.984629809 uohm-cm 0.448 电流源 电压源 万用表 电压源 5 数据采集器 DUT —电阻率温度系数，一般铜导体取值0.00385 ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021 仿真设置 环境温度 ：25℃。 FR4热导率 ：0.448。 铜皮电导率 S/m，if(Temp26.2cel,1,1/(1+0.003865*(Temp-26.2))) 。 ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021 仿真温度读取 Icepak温度场图中，通过设置Marker，可以得到任何位置的准确温度。 ANSYS INNOVATION CONFERENCE 2021 自然散热仿测对比–25℃ 在环境温度25℃下，扫描不同的输入电流，得到每个电流对应的温升。 设计温升（℃） 10 20 30