PCB玻纤效应的改善方法及仿真验证.pdfVIP

PCB玻纤效应的改善方法及仿真验证 主要内容  背景  玻纤布的发展  玻纤效应的由来及影响  玻纤效应的改善  玻纤效应的验证 • 测试分析 • HFSS仿真建模  结论 2 背景  信号系统整体链路损耗除了芯片的Pkg损耗外，还包括链路上 的via损耗、连接器损耗、PCB 走线损耗等。  随着高速信号速率越来越高，优化链路各部分的损耗是势在必 行的。  PCB走线损耗来自于PCB板材，PCB板材由铜箔和PP半固化片 组成，即为导体损耗和介质损耗。 介质损耗 = 2.3 × × × × 损耗因子Df 等效介电常数Dk 铜箔 树脂 PP PCB 铜箔 增强材料 PP 压合 成品 半固化片 填充剂 CCL PP CCL （覆铜板）基材 铜箔 3 PCB叠层 背景 增强材是PCB板材基材的骨架材料，有如下分类： • 纤维纸