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Q/WTD 武 汉 电 信 器 件 有 限 公 司 企 业 标 准 Q/WTD—GMB003 PCB 印制电路板工艺设计标准 2006-01-18 发布 2006-01-18 实施 武汉电信器件有限公司 发布 Q/WTD—GMB003 Q/WTD—GMB003 PAGE \* ROMAN PAGE \* ROMAN III 目 次 前言 III 1 范围: 4 规范引用文件 4 印制电路板的专用术语和特殊定义： 4 印制电路板的层的定义 4 印制电路板的导孔 5 元器件的封装 5 焊盘 PAD 5 表贴焊盘 5 穿孔焊盘 5 铜箔线 5 集成电路封装缩写： 6 PCBA 焊接缺陷术语 6 采用 SMT 工艺的 PCB 工艺设计规范内容 6 PCB 的板材要求 6 PCB 的板材和耐热 TG 值 6 PCB 的表面金属化处理 6 PCB 板形、基准标识与边距的要求 6 PCB 的外形 7 PCB 的拼板 7 PCB 的板边角处理 8 PCB 板的工艺边和导电层处理 8 基准标点与工艺孔 9 元器件的布局 10 元器件布置的有效范围 10 放置元器件的顺序 10 回流焊工艺 PCB 的布局规则 10 元器件之间的安全间距 11 丝印的放置 13 布线规则 13 布线顺序 13 布线要求 14 布线与焊盘过孔的连接方式 14 零件