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LDI日立曝光设备说明 LDI曝光制程介紹大綱 1. 曝光製程定義 2. HDI曝光製程流程說明 3. LDI技術說明 4. LDI曝光機設備介紹 1. 曝光製程定義 曝光(Exposure) 利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成. 影像轉移前 影像轉移后 整板電鍍 灌孔整平 2.HDI曝光製程流程說明 前處理 貼 膜 曝 光 顯 影 蝕 刻 去 膜 AOI 黑化 2.1.1 N 層 Process 2.1 HDI曝光製程前後流程 2.1.2 C.M. Process 前處理 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 2.1.3 Q/L Process Conformal Mask 蝕刻 去膠渣 雷射鑽孔 AOI 黑化 整板電鍍 貼 膜 曝 光 顯 影 去 膜 2.1.4 A/L Process Conformal Mask 蝕刻 去膠渣 雷射鑽孔 整板電鍍 貼 膜 曝 光 顯 影 去 膜 鑽孔 2.2 HDI曝光製程品質關聯圖 Input品質特性 HDI曝光品質項目 Output生產影響 1.曝光雜質 2.對位不良 3.真空密著不良 4.曝光能量異常 5.底片異常 1.線細、斷路、 缺口 2.層間對位不良 3.破孔 4.顯影不良,吸氣不良 5.線粗、短路 1.板面異物 無塵室異物 2.貼膜SPACE不當 3.貼膜皺紋 4.板彎板翹 5.干膜附著力不足 3.LDI技術說明 3.1 LDI定義 3.2 LDI之優點說明 3.3 LDI技術類型說明 3.4 LDI之技術運用在板面上之實例 3.1 LDI定義 LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用 新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上, 較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步; 板面行進方向 直接成像技術 L D I 直接將圖案打印在乾膜上 傳統曝光機 利用UV光將底片上固定圖案轉移到乾膜上 LDI不需底片,可節省底 片成本及底片繪製時間 Dry film 3.2 LDI之優點說明 Physical panel CAM image Image targets Panel targets Alignment (Best fit) Alignment Scaling(Perfect fit) Accurate Registration; Auto Alignment Scaling 傳統曝光機 LDI 曝光機 材料漲縮改善 Date： 2009/12/29 Panel size: 18*22 System model: Paragon8800i Panel thickness: 14.5mil Dry film resist: Asahi AQ-3088 Exposuer energy: 25mj LDI序列号 SN 层别 layer 解析度 resolution SCALING.X SCALING.Y exposure time 1 co-1 8000dpi 1.000629 1.000642 26 sec so-1 1.000600 1.000628 26 sec 2 co-1 8000dpi 1.000619 1.000640 26 sec so-1 1.000665 1.000592 26 sec 3 co-1 8000dpi 1.000661 1.000572 26 sec so-1 1.000665 1.000592 26 sec 4 co-1 4000dpi 1.000590 1.000635 24 sec so-1 1.000612 1.000674 24 sec R(PPM) 75 202 LDI曝光機可采用CCD自動量測板角靶點，根據量測結果自動調整影像縮放比，并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區。既改善對位效果，又便于後制程分類及材料漲縮數據分析，此Sample對位結果： 偏移最大1.06mil，最小0mil，平均0.76mil 0~2mil偏移數據CPK=1.75 快速打樣生產時間縮短 Dainippon Screen 3.3 LDI技術類型說明 Laｓer Polygon Mirror Panel Feed direction Scan direction Wave Length：355nm Polygon Mirror System DMD Panel Feed direction Laｓer or Lamp 405nm DMD (Digital Micro Mirror) System Hitachi via DE series