中国第三代半导体产业现状，国内与国外半导体行业的差距一览.docxVIP

? ? 中国第三代半导体产业现状，国内与国外半导体行业的差距一览 ? ? 中国第三代半导体产业现状 因为制造设备、制造工艺和成本的劣势，多年以来，我国第三代半导体材料依旧只是在小范围内应用，无法挑战硅基半导体的统治地位。 当前，碳化硅衬底技术相对来说是比较简单的，国内已经实现了4英寸量产，除此之外，6英寸的研发也已经完成了，但是氮化镓(GaN)制备技术依旧还是有待提升，当前，国内企业已经可以小批量的生产2英寸衬底，且具备了4英寸衬底的生产能力，并且还开发出了6英寸样品。 国内与国外半导体行业的差距 1、中国以硅为代表的第一代半导体材料和国际一线水平差距最大 (1)生产设备方面，基本上所有的晶圆代工厂都会用到美国公司的设备，2019年全球前5名芯片设备生产商3家来自美国;而中国的北方华创、中微半导体、上海微电子等中国优秀的芯片公司只是在刻蚀设备、清洗设备、光刻机等部分细分领域实现突破，设备领域的国产化率还不到20%。 (2)生产代工方面，2019年台积电市场占有率高达52%，韩国三星占了18%左右，中国最优秀的芯片制造公司中芯国际只占5%，并且在制程上前面两个相差30年的差距。 (3)应用材料方面，美国已连续多年位列第一，我国的高端光刻胶几乎依赖进口，全球5大硅晶圆的供应商占据了高达92.8%的产能，美国、日本、韩国的公司具有垄断地位。 2、第二代半导体材料 (1)砷化镓晶圆