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PCBA 目检标准 6.12 锡球和锡碎 工艺预警 1）被封闭在板上的焊球， 与线路或焊盘的距离小于0.13mm， 或者直径大于0.13mm。 2）600mm2 面积上有多于5个 锡球/锡碎（直径小于5mils） 注：旨在说明产品在正常的 工作环境中焊球不会脱落掉。 拒收条件： 锡球锡碎超出了最小电路安全距离 锡球锡碎没有被封闭在免洗残留物 或保护胶上，或者没有附着在金属表面上。 第三十页，共七十七页。 PCBA 目检标准 6.12 锡球和锡碎 独立的锡珠： 在Fine Pitch元件周围6MM的区域内，独立锡珠的直径须＜5mil 在 Fine Pitch 元件周围6MM的区域外，独立锡珠的直径须＜10mil 非独立的锡珠： 在不用清洗的情况下，与非Fine Pitch 元件接触的锡珠直径＜10mil，与 Fine Pitch 元件接触的锡珠直径＜5mil， 注：1） Fine Pitch 元件-----是指有引脚的元件且引脚元件间距离≤20mil， 2）独立的锡珠-----是指在PCB板上与元件不接触的锡珠， 第三十一页，共七十七页。 PCBA 目检标准 3）与 Fine Pitch 元件接触-----是指与 Fine Pitch 元件本体接触或与 Fine Pitch 的焊盘接触， 6MM 独立的锡珠（在区域外） Fine Pitch 元件 独立的锡珠（在区域内） 第三十二页，共七十七页。 PCBA 目检标准 Fine Pitch 元件 非独立的锡珠（在区域内） 第三十三页，共七十七页。 PCBA 目检标准 6.13 桥接 拒收条件： 焊锡桥接了相临的不共通线路或元件 6.14 网状焊锡 拒收条件： 出现网状焊锡 第三十四页，共七十七页。 PCBA 目检标准 6.15 锡尖 拒收条件： 锡尖超过图纸规定最大装配高度 锡尖大于2.3mm（90.6mils） 拒收条件： 锡尖与其它线路的距离超出 了最小电路安全距离 第三十五页，共七十七页。 PCBA 目检标准 6.16 金手指 拒收条件： 在关键接触面有锡或者 其它非金的金属。 7.0 清洁要求 理想情况： 整洁，没有明显残留物。 接收条件： 不允许有可见的可洗松香残留物 免洗松香的残留物可以接收 第三十六页，共七十七页。 PCBA 目检标准 拒收条件： 有电流流过的表面 上有明显的可洗或活性松香残留 第三十七页，共七十七页。 PCBA 目检标准 7.2 颗粒脏污 拒收条件： 出现污垢或颗粒性物质 第三十八页，共七十七页。 PCBA 目检标准 7.3 氯化物，碳酸盐和白色残留物 拒收条件： 板（PWB）上或焊点周围有白色或黄色残留物 金属周围有白色或黄色结晶沉淀物 第三十九页，共七十七页。 PCBA 目检标准 松香残留—免洗工艺—外观（无图片） 接收条件： 在不连通的焊盘，元件引脚和线路之上的，或者在其附件的，或者将它们桥接了的松香 不妨碍目检的松香 水洗松香的残留物若肉眼看不见可接收，免洗松香的残留物若满足清洁要求可接收 松香没有影响测试点（与测试针）的接触 工艺预警： 金手指上的免洗松香残留。 第四十页，共七十